[发明专利]光模块无效

专利信息
申请号: 200710153621.3 申请日: 2007-09-07
公开(公告)号: CN101257073A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 河村敦志 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L25/16;H01L23/552;H01L23/488;H01L23/13;H01L23/367
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 曲瑞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 模块
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种光模块,特别是涉及一种适合向基板安装的光模块。

背景技术

下述专利文献4中公开的光模块具有用于向半导体元件通电的引脚。考虑通过利用焊接将上述的引脚固定在基板上来安装光收发模块。在这样的情况下,为了防止短路,引脚必须与搭载半导体元件的金属构件、即管座(stem)电绝缘。

[专利文献1]特开2006-41083号公报

[专利文献2]特开2003-282631号公报

[专利文献3]特开平11-110774号公报

[专利文献4]特开2004-264659号公报

发明内容

为了将上述现有的模块安装在基板上,常常利用焊接将用于向元件供电的引脚安装在基板上。但是,通过焊接,用于搭载元件的金属构件与引脚有时会经由焊料短路。由于该短路,会引起无法传送引脚应传送的电信号的问题。

本发明为了解决上述问题而作出,其目的在于提供一种可以防止引脚经由焊料短路的光模块。

本发明的光模块的特征在于,具有:

半导体元件;

搭载上述半导体元件的接地金属构件;

用于安装上述接地金属构件的基板;以及

引脚,与上述接地金属构件绝缘地固定并且焊接在上述基板上,用于向上述半导体元件通电,

其中,上述接地金属构件在与上述基板相对的面上具有凸部,并且上述凸部与上述基板相接。

利用本发明,可以防止引脚的短路。

附图说明

图1(A)、(B)是用于说明本发明实施方式1的光模块的结构的图。

图2(A)、(B)是用于说明本发明实施方式2的光模块的结构的图。

图3是表示GND引脚的粗细与光模块的温度的关系的图。

图4(A)、(B)是用于说明本发明实施方式3的光模块的结构的图。

符号说明

10:管座

40:管座

50:管座

16:基板

38:基板

18:引脚

52:发送侧引脚

34:接收侧引脚

32:放大元件

48:发光元件

31:受光元件

具体实施方式

(实施方式1)

图1(A)、(B)是用于说明本实施方式的安装在基板16上的光模块的图。图1(A)为正面图,图1(B)为管座10的底面图。管座10为金属构件。管座10在圆形平板状的一部分上具有凸部。上述凸部如图1(A)所示,存在于与基板16相对的面上。另外,上述凸部如图1(B)所示,沿管座的外周呈环状存在。而且,管座10在两处有孔。一个是用于通过引脚18的孔。另一个孔是用于通过GND引脚20的孔。在这种形状的管座10上搭载有发光元件14。发光元件14利用金线12与引脚18连接。发光元件14由来自引脚18的电信号驱动。引脚18通过密封玻璃22绝缘固定在上述管座10所具有的孔部分中。上述的管座10所具有的孔中的另一个孔中焊接有GND引脚20。因此,GND引脚20与管座10为相同电位。另外,管座10上焊接有帽24,该帽24搭载用于校准从发光元件14射出的光的透镜26。发光元件14通过由帽24、透镜26和管座10覆盖而气密封。

上述结构是本实施方式的光模块。该光模块安装在基板16上。基板16具有与上述光模块的引脚18和GND引脚20的位置相对应的孔。分别将引脚18和GND引脚20插入这些孔中,利用焊料28焊接基板16与引脚18之间,并且利用焊料30来焊接基板16与GND引脚20之间,从而将光模块安装在基板16上。此时,GND引脚20与基板的具有接地电位的图案(以下称为接地图案)焊接。从而,如上所述,基板10与GND引脚20为相同电位,因此管座10成为接地金属。另外,如图1(A)所示,安装后的管座10形成自己所具有的凸部与基板16相接的结构。在本实施方式中,在上述基板16的与管座10相接的部分上配置有接地图案。因此,在本实施方式中,除了上述的GND引脚20外,管座10的凸部也形成与基板16的接地图案相接的结构。

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