[发明专利]叠置的多层电路板

权利要求书

1.一种多层电路板(100)，包括

由热塑性树脂制成的绝缘层(111)；

具有电路图形的导体层(112)，交替地叠置所述导体层与所述绝缘层，从而形成叠层体；以及

层间连接部分(114)，各自形成在连接相邻导体层的通孔(13)中，其中：

在一对热压板(80)之间对所述叠层体进行加压同时进行加热，从而形成作为整体的所述多层电路板(100)；以及

至少在所述多层电路板的上表面或下表面上形成凹陷部分(142)，所述凹陷部分位于叠置的导体层(112)的数量小于叠置在所述多层电路板中的所述导体层的最大数量的位置处。

2.如权利要求1所述的多层电路板，其中

所述凹陷部分(142)形成在叠置的所述导体层的数量比所述最大数量少预定数量的位置处。

3.如权利要求1或2所述的多层电路板，其中：

所述层间连接部分(114)包括由两种以上的金属材料构成的金属颗粒，所述金属颗粒在从所述热压板(80)施加的热量和压力下形成合金；以及

所述凹陷部分形成在与形成有至少一个层间连接部分(114)的位置相对应的位置处。

4.如权利要求1或2所述的多层电路板，其中：

形成所述凹陷部分(142)，其深度(D)根据叠置在形成所述凹陷部分的位置处的所述导体层(112)的数量来确定。

5.如权利要求4所述的多层电路板，其中：

叠置的所述导体层(112)的数量越小，形成的所述凹陷部分(142)的深度(D)就越深。

6.如权利要求1或2所述的多层电路板，其中：

所述凹陷部分(142)仅形成在所述多层电路板的一个表面上，可以形成在所述上表面或所述下表面上。

7.如权利要求1或2所述的多层电路板，其中：

所述凹陷部分(142a、142b)形成在所述多层电路板(100a)的两个表面上。

8.一种制造多层电路板(100)的方法，包括：

形成图形膜(10a、10b)，其各自具有形成在热塑性树脂膜(11)上的电路图形(12)；

叠置多个图形膜(10a、10b)，从而形成叠层体(20)；

对所述叠层体(20)进行加压同时对其进行加热，从而形成作为整体的所述多层电路板(100)，其中：

在所述加压步骤中，至少在所述多层电路板(100)的上表面或下表面上、在与其它位置相比所叠置的电路图形(12)的数量较小的位置相对应的位置处，形成凹陷部分(142)。