[发明专利]叠置的多层电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种叠置的多层电路板，其在加热和压力下形成为一体。

背景技术

迄今，已经公知一种形成叠置的多层电路板的方法。在JP-A-2006-49502中公开了一种典型方法。在该公知方法中，交替地叠置由热塑性树脂制成的绝缘层与各自具有电路图形的导体层以形成叠层体。然后，在加热情况下对叠层体进行加压，以将叠置的多层电路板形成为整体。在加压过程中，将缓冲部件置于叠层体和热压板之间以将压力均匀地施加到叠层体。通过形成在通孔中的层间连接器电连接所述层，所述通孔形成在相邻的导体层之间。

在通过将压力和热量施加到叠层体而将多层电路板形成为整体的工艺中，所施加的压力在叠层体的整个表面上是不均匀的。这是由于与其它位置相比在特定位置处形成了较大数量的电路图形，并且没有均匀地形成层间连接部分。通过将缓冲部件设置在叠层体和热压板之间，可以在一定程度上将压力调整成均匀地施加到叠层体。然而，施加到叠层体的压力仍保持相当高的不平衡。有可能被施加过高热量和压力的热塑性树脂流到所施加的压力和热量较小的其它位置。这使得电路图形变形，导致电路板较不可靠。

发明内容

考虑到上述问题作出了本发明，且本发明的目的是提供一种改进的非常可靠的叠置的多层电路板。

通过蚀刻附着到树脂膜上的金属层在热塑性树脂膜上形成电路图形。将填充有导体膏的通孔形成在电路图形上，以电连接形成在相邻层上的电路图形。叠置具有电路图形的多个热塑性树脂膜，形成叠层体。将叠层体与缓冲部件和压力调整片一起设置在一对热压板之间。为了将基本均匀的压力施加到叠层体，在压力调整片上在与其它位置相比所叠置的电路图形的数量较小的位置处形成突出部分。

通过从该对热压板向叠层体施加压力和热量，形成具有交替叠置的多个绝缘层和导体层的多层电路板。由于将压力调整片的突出部分压在叠层体上的与其它位置相比所叠置的导体层的数量较小的位置处，所以将基本均匀的压力施加到叠层体。因此，将热塑性树脂膜彼此均匀地结合在一起，并且也将通孔中的膏充分地转换为合金。

可以将形成在压力调整片上的突出部分压在叠层体的上表面或下表面上，或者压在两个表面上。在作为整体的多层电路板的表面上形成与压力调整片的突出部分相对应的凹陷部分。可以根据叠置的导体层的数量确定凹陷部分的深度以将均匀的压力施加到叠层体。

根据本发明，使叠置的多层电路板均匀且牢固地结合，并且将通孔中的导体膏充分地转换为形成层间连接部分的合金。通过更好地理解以下参考附图所述的优选实施例，本发明的其它目的和特征将变得显而易见。

附图说明

图1A是示出由热塑性树脂膜和形成在该树脂膜上的电路图形构成的图形膜的截面图；

图1B是示出具有热塑性树脂膜、形成在该树脂膜上的电路图形以及填充穿过该树脂膜形成的通孔的导体膏的另一图形膜的截面图；

图2是示出包括多个图形膜的叠层体的截面图，每一个图形膜彼此分隔开，以更好地示出叠层结构；

图3示出用于将叠层体和包括压力调整片的片设置在一对热压板之间的工艺；

图4是示出具有形成在其上的突出图形的压力调整片的平面图；

图5是示出通过热压对其进行加压和加热的叠层体的截面图；

图6是示出通过热压形成为整体的叠置的多层电路板的截面图；

图7是示出形成在叠置的多层电路板表面上的凹陷部分的深度与在对叠层体进行加压的过程中使用的压力调整片的数量之间的关系的图；

图8是示出层间连接部分的维氏硬度与在对叠层体进行加压的过程中使用的压力调整片的数量之间的关系的图；

图9是示出层间连接部分的电阻变化量与在对叠层体进行加压的过程中使用的压力调整片的数量之间的关系的图；

图10是示出在热压中设置的叠层体和一对压力调整片(作为图3所示实施例的改进形式)的截面图；以及

图11是示出在上表面和下表面上具有凹陷部分的叠置的多层电路板(作为图6所示实施例的改进形式)的截面图。

具体实施方式

将参考图1-9对本发明的优选实施例进行说明。首先，参考图1-5，对根据本发明的叠置的多层电路板的结构及其制造方法进行说明。