[发明专利]半导体器件、半导体器件的制作方法及电气设备系统

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，具备：

多个半导体芯片，以芯片尺寸封装结构构成；和

基材，在上述多个半导体芯片的各半导体芯片的、形成有外部连接用的外部连接端子的连接面以外的表面上，该基材通过粘接材料被粘接，由此将该多个半导体芯片相互连结。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

上述基材在上述多个半导体芯片的各半导体芯片的与上述连接面相对置的对置面上通过粘接材料被粘接，由此将该多个半导体芯片相互连结。

3.如权利要求1或2所述的半导体器件，其特征在于，具备：

上述基材使用金属材料构成。

4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体器件，其特征在于，

上述基材形成为包含L字形和T字形的多边形形状。

5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体器件，其特征在于，

在上述基材上设有被配置在2个上述半导体芯片之间并阻止该2个半导体芯片直接接触的保护部。

6.如权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，

上述保护部通过使上述基材的一部分变形而形成。

7.如权利要求1至6中任一项所述的半导体器件，其特征在于，

上述粘接材料使用了导电性粘接材料及绝缘性粘接材料。

8.如权利要求1至7中任一项所述的半导体器件，其特征在于，

上述基材和上述粘接材料的至少一方同电源或地线连接，与上述电源或上述地线成为相同电位。

9.如权利要求1至8中任一项所述的半导体器件，其特征在于，

在安装有上述多个半导体芯片的安装基板上，上述基材将该多个半导体芯片相互连结，使得上述多个半导体芯片的各半导体芯片的外部连接端子与设在上述安装基板上的布线图案电连接。

10.如权利要求1至9中任一项所述的半导体器件，其特征在于，

在上述基材中，在与连结有上述多个半导体芯片的连结面相对置的对置表面上形成布线图案，该对置表面作为安装面而起作用。

11.如权利要求10所述的半导体器件，其特征在于，

在上述基材中形成有通孔，该通孔用于将在上述对置表面上形成的布线图案和在安装有上述多个半导体芯片的安装基板上设置的布线图案电连接。

12.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：

形成工序，形成多个以芯片尺寸封装结构构成的半导体芯片；和

连结工序，在由上述形成工序形成的多个半导体芯片上，在形成有外部连接用的外部连接端子的连接面以外的表面上通过粘接材料来粘接基材，从而将该多个半导体芯片相互连结。

13.如权利要求12所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，

具备在外部的安装基板上安装通过上述连结工序连结的多个半导体芯片的安装工序。

14.一种电气设备系统，具有发送信息的发送部和接收信息的接收部，其特征在于，

上述发送部和上述接收部的至少一方使用如权利要求1～11中的某一项记载的半导体器件构成。