[发明专利]封装结构及其散热片

权利要求书

1.一种封装结构的散热片，  包括：

一主体部；以及

若干个突出部，连接所述主体部并向外延伸出所述主体部；

其特征在于：所述主体部表面具有至少一沟槽，各所述突出部在其表面上均设有若干个凹穴。

2.如权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述沟槽设置在所述主体部的外围。

3.如权利要求1所述的散热片，其特征在于：所述凹穴呈阵列式排列。

4.如权利要求1所述的散热片，其特征在于：各所述突出部均具有一第一外围部与一第二外围部，并且所述第一外围部环绕于所述主体部的周围，而所述第二外围部环绕于所述第一外围部的周围。

5.如权利要求4所述的散热片，其特征在于：所述第一外围部的厚度大于所述第二外围部的厚度。

6.如权利要求1所述的散热片，其特征在于：各所述突出部具有至少一开口，各所述开口贯穿所述散热片的上表面与下表面。

7.如权利要求6所述的散热片，其特征在于：各所述开口平行于所述主体部的侧边。

8.如权利要求1所述的散热片，其特征在于：进一步包括至少一凹槽位于所述散热片的下表面。

9.如权利要求1所述的散热片，其特征在于：各所述凹穴具有一上宽下窄的形状。

10.一种封装结构，包括：

一散热片，所述散热片包括一主体部以及若干个突出部，连接所述主体部并向外延伸出所述主体部；

一晶粒，设置在所述散热片的主体部的上方；

一导线架，电连接至所述晶粒；以及

一封胶体，包覆所述晶粒、所述散热片与部分的所述导线架；

其特征在于：所述散热片的主体部表面具有至少一沟槽，所述散热片的各所述突出部在其表面上均设有若干个凹穴，所述封胶体填覆于所述沟槽与所述凹穴中。

11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于：所述沟槽环绕于所述晶粒的外围。

12.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于：所述凹穴呈阵列式排列。

13.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于：各所述突出部均具有一第一外围部与一第二外围部，并且所述第一外围部环绕于所述主体部的周围，而所述第二外围部环绕于所述第一外围部的周围。

14.如权利要求13所述的封装结构，其特征在于：所述第一外围部的厚度大于所述第二外围部的厚度。

15.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于：各所述突出部具有至少一开口，各所述开口贯穿所述散热片的上表面与下表面。

16.如权利要求15所述的封装结构，其特征在于：各所述开口平行于所述主体部的侧边。

17.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于：所述散热片进一步包括至少一凹槽位于所述散热片的下表面。

18.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于：各所述凹穴具有一上宽下窄的形状。

19.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于：所述导线架具有一晶粒承载部设置在所述散热片的所述主体部上方。