[发明专利]封装结构及其散热片

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其散热片，特别是关于一种表面具有至少一沟槽与若干个凹穴的散热片及具有该散热片的封装结构，以增加该散热片及封装结构结合的稳固性。

背景技术

随着电子产品的快速发展，集成电路(IC)已成为数字时代不可或缺的产品。从信息家电、个人计算机到处理繁杂信号的中央数据交换系统等等，无不可见集成电路的踪迹。一般来说，集成电路都封装在一个封装结构中，用以保护集成电路中脆弱的电子电路，并同时提供集成电路电连接至外部电路的途径，使集成电路能由外部电路取得电源供应与输入信号，再将接地的电流及输出信号传导至外部电路。此外，封装结构也需提供集成电路一个散热的接口。尤其对于现在的集成电路来说，其内部晶体管、逻辑闸的个数都非常多，集成电路运作的时脉频率也很高，如何降低封装热阻以增进散热效能，也是封装设计中很重要的技术。散热问题如不解决，会使集成电路因过热而影响到产品的可靠性，造成寿命减少甚至损坏。

由于集成电路封装的型式很多，举例来说，以引脚连接的型式，包括薄小外接脚封装(thin small outline package，TSOP)、四方扁平封装(Quad Flat Package，QFP)等封装，是由金属导线架支撑封装结构，通过两面或四边的引脚和电路板相连接。球栅阵列(ball grid array，BGA)封装是通过锡球和电路板连接。因此，针对不同的封装型式，其散热模式也不尽相同，而为了提升各种封装结构的散热效能，许多解决之道应运而生，如改变结构设计、使用高导热材料等方式均有助于热量向外逸散。然而，结构设计与材料的变化有限，当芯片上的电子元件增加而随之产生较多热量时，其散热效率便不再满足需要。目前业界的解决方式是在封装结构中装设散热片等散热装置，以提高散热效率。

请参考图1与图2，图1为具有现有散热片18的QFP结构10的结构示意图，而图2为现有散热片18的俯视示意图。如图1所示，现有QFP结构10包括一晶粒12、一导线架14、一封胶体16与一散热片18。导线架14具有若干个引脚14a与一晶粒承载部14b。晶粒12设置在导线架14的晶粒承载部14b上，并且以导线28电性连接至导线架14的引脚14a。封胶体16包覆晶粒12与部分的导线架14，并固化成型。散热片18可以是铜散热片或铝散热片等高导热材料，并且散热片18的表面可进一步含有一电镀层。图1中所示为一种嵌入式外露散热片(drop in exposed heat slug，EDHS)，该散热片18的一侧暴露于外界，以将晶粒12产生的热量快速逸散到大气中。

如图2所示，现有散热片18包括一主体部22以及若干个突出部24。主体部22邻接于导线架14的晶粒承载部14b，以接受晶粒12产生的热量，并透过散热片18的表面向外传出。其中，主体部22可直接接触晶粒承载部14b，使热量透过晶粒承载部14b传至散热片18。或者，主体部22透过封胶体16或黏着剂与晶粒承载部14b相接，使热量透过晶粒承载部14b与封胶体16或黏着剂传至散热片18。各突出部24具有一开26，可增加散热片18与封胶体16之间结合的稳固性。

然而，当现有QFP封装结构10处于高温高湿的使用环境下时，温度与湿度常导致QFP封装结构10结构发生变化，尤其会造成散热片18的主体部22与导线架14的晶粒承载部14b之间脱层(delamination)而产生间隙(gap)。举例来说，现有QFP结构10在作潮湿敏感度等级3(摄氏260℃)(moisture sensitivity level 3，MSL 3)的测试时，散热片18与晶粒承载部14b之间就会出现过大的间隙。在这种情况下，该间隙使导线架14与散热片18不能良好接合，从而阻碍晶粒12产生的热量传导至散热片18，破坏QFP封装结构10的散热功能。更为严重的是，过大的间隙不仅会使封装结构无法达到预期的散热效果，还可能导致整个封装结构损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提供一种封装结构及其散热片，该散热片的改进结构可避免具有该散热片的封装结构产生间隙。

为实现上述目的，本发明提供一种封装结构的散热片，包括一主体部与若干个突出部。主体部表面具有至少一沟槽。突出部连接主体部并向外延伸出主体部，并且各突出部在表面上均设有若干个凹穴。