[发明专利]电子设备有效
申请号: | 200710159914.2 | 申请日: | 2007-12-20 |
公开(公告)号: | CN101207229A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 本田朋子;黑岩信好;中畑政臣;森本淳;本田智;畑义和;佐藤晃一;辻村彰宏;田幡诚;樱井实;加藤昌治 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01Q1/00 | 分类号: | H01Q1/00;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,备有:
设有第一导电图案的框体;
表面设有第一配线层、固定在上述框体上的基板;以及
连接上述第一导电图案和上述第一配线层的第一导电部件;
上述第一导电图案跨越上述框体的外表面和内表面地延伸;
上述第一导电部件分别与延伸到上述内表面的上述第一导电图案的至少一部分、以及上述第一配线层的端部接触。
2.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,上述第一导电部件是导电性弹性体、板金、设在上述基板侧面的导电层中的任何一个。
3.如权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,上述基板用螺纹固定、粘接、焊接、嵌合中的至少任一方式固定在上述框体上。
4.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,上述第一导电图案是天线图案。
5.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,上述第一导电图案,固定在上述框体上。
6.如权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
在上述框体上还设有第二导电图案;
在上述基板上还设有第二配线层;
还备有连接上述第二导电图案和上述第二配线层的第二导电部件;
上述第二导电图案跨越上述框体外表面和内表面地延伸;
上述第二导电部件分别与延伸到上述内表面的上述第二导电图案的至少一部分、以及上述第二配线层的端部接触。
7.如权利要求6所述的电子设备,其特征在于,
上述第一导电图案是在第一频带中使用的天线图案;
上述第二导电图案是在与上述第一频带不同的第二频带中使用的天线图案。
8.一种电子设备,其特征在于,备有:
设有导电图案并且在框部上具有凹部的框体;以及
基板,其表面设有配线层、具有凸部、并固定在上述框体上;
上述凸部与上述凹部嵌合;
上述导电图案跨越上述框体的外表面和上述凹部的内侧面地延伸;
延伸到上述内侧面的上述导电图案的至少一部分与上述配线层的端部接触。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,上述凹部是设在上述框部上的缺口。
10.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,上述凹部是贯通上述框部的开口。
11.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,上述导电图案是天线图案。
12.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,上述配线层的端部延伸到上述凸部。
13.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,上述凸部的前端面形成为与上述框体的上述外表面大致相同的连续表面。
14.一种电子设备,其特征在于,备有:
设有导电图案并且具有凹部的框体;
表面设有配线层并且固定在上述框体上的基板;以及
连接上述导电图案和上述配线层的导电部件;
上述导电图案跨越上述框体的外表面和上述凹部的内侧面地延伸;
上述导电部件与延伸到上述凹部内侧面的上述导电图案的至少一部分接触。
15.如权利要求14所述的电子设备,其特征在于,上述凹部是设在上述框体上的缺口。
16.如权利要求14所述的电子设备,其特征在于,上述凹部是贯通上述框体的开口。
17.如权利要求14所述的电子设备,其特征在于,
上述基板具有凸部;
上述配线层延伸到上述凸部;
上述凸部的至少一部分插入上述凹部;
上述导电部件夹在上述凸部与上述凹部的内侧面之间。
18.如权利要求14所述的电子设备,其特征在于,
上述导电部件嵌合在上述凹部内;
上述导电部件的突起状端部与上述配线层连接。
19.如权利要求18所述的电子设备,其特征在于,上述凹部具有两级构造。
20.如权利要求14所述的电子设备,其特征在于,上述导电图案是天线图案。
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