[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备。

背景技术

在移动电话、PDA(个人数字助理)等的电子设备中，为了抑制噪音的影响，最好稍微加长天线与电路零件之间距离地配置。例如有如下结构，即，使利用型内处理法或MID(模塑互连装置)而成的天线离开基板、配置在设有电路零件的基板与框体之间，天线和基板通过板簧或弹簧连接器等进行供电。

但是，配置板簧或弹簧连接器需要空间。随着日益要求电子设备小型化、薄型化、轻型化而使得基板安装密度增高，确保这样的空间变得困难。尤其是，在为了对应多频带而备有若干天线的电子设备中，缩小天线与基板的连接空间是非常重要的。

在现有技术中，揭示了一种涉及移动无线设备的技术，用电线连接配置在上侧框体上的无供电元件和下侧框体，在通话时可发挥高的天线性能，在非通话时可实现框体的薄型化(专利文献1)。

专利文献1：日本特开2003-110453号公报

发明内容

根据本发明的一个实施方式提供的电子设备，备有设置着导电图案的框体、表面设有配线层并固定在上述框体上的基板、以及连接上述导电图案和上述配线层的导电部件，上述导电图案跨越上述框体的外表面和内表面地延伸，上述导电部件分别与延伸到上述内表面的上述导电图案的至少一部分、以及上述配线层的端部接触。

另外，根据本发明另一实施方式提供的电子设备，备有设置着导电图案并且在框部上具有凹部的框体、以及表面设有配线层并具有凸部且固定在上述框体上的基板，上述凸部与上述凹部嵌合，上述导电图案跨越上述框体的外表面和上述凹部的内侧面地延伸，延伸到上述内侧面的上述导电图案的至少一部分与上述配线层的端部接触。

根据本发明，可提供能保持或提高电气特性、同时可缩小导电图案与基板的连接空间或安装空间的电子设备。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的电子设备的模式图。

图2是表示天线图案(パタ一ン)的模式图。

图3是表示第一实施方式的变形例的模式图。

图4是表示本发明第二实施方式的电子设备的模式图。

图5是表示本发明第三实施方式的电子设备的模式图。

图6是说明把基板固定在框体上的方法的模式立体图。

图7是表示本发明第四实施方式的电子设备的模式图。

图8是表示第四实施方式的第一变形例的模式图。

图9是表示第四实施方式的第二变形例的模式图。

图10是表示第四实施方式的第三变形例的模式图。

图11是表示第四实施方式的第四变形例的模式图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施方式。

图1表示本发明第一实施方式的电子设备，图1(a)是模式立体图，图1(b)是沿点划线A-A所作的模式剖面图。框体10可以是包含键盘等的操作部、或者也可以是包含液晶画面等的显示部。具有框部的框体10的表面包括外表面和内表面。

其中，外表面包含框外面部10a和底面部10d，内表面包含框上面部10b和框内面部10c。天线图案12包含设在框外面部10a上的12a、设在框上面部上的12b、和设在框内面部10c上的12c。

这样，使天线图案12a延伸到框体10的框外面部10a，可以加长距基板20上的电路零件(图未示)的距离，降低噪音的影响。虽然也考虑把天线图案配置在框体10的内面，但是在框体10的内面常常要设置肋和凸起部，天线图案12的形状因此而受到制约。

作为框体10的材料，例如可采用树脂。这时，天线图案12可以用印刷、板金粘贴、型内处理法、片材成形、片材粘接、插入成形等形成。

另一方面，在包含玻璃环氧(ガラスェポキシ)材料等的基板20上配置着电路零件(图未示)，通过配线层22与电源、控制电路、信号处理电路、供电部50、显示部、键盘、天线图案12等连接。

在图1(a)的虚线部G1中，基板20上的配线层22通过包含导电性弹性体(包含导电性橡胶等)的导电部件30与天线图案12c连接。由于导电性橡胶富有弹性，所以，可通过加压来实现良好的电连接。但是，如果使用粘接剂等，则可更加切实地连接。

在把用型内处理法或MID形成的天线配置在框体与基板之间、通过板簧或弹簧连接器连接的构造中，必须要有配置它们的空间。而在本实施方式中，不需要板簧及弹簧连接器的配置空间以及天线的配置空间，可实现框体的小型化及薄型化。