[发明专利]高阻抗基板、天线装置和移动无线装置无效

专利信息
申请号: 200710160113.8 申请日: 2007-12-24
公开(公告)号: CN101212083A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 桧垣诚;井上和弘;关根秀一;辻村彰宏 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01Q15/02 分类号: H01Q15/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 阻抗 天线 装置 移动 无线
【权利要求书】:

1.一种高阻抗基板,包括:

有限接地面;

多个金属板,设置在距所述有限接地面预定高度上且设置成矩阵图案,使得其相应面大致平行于所述有限接地面;以及

多个线性导电元件,被配置成将所述多个金属板连接到所述有限接地面,并且其中

所述多个金属板当中的设置在最外围的外侧金属板在该外侧金属板的边缘与所述线性导电元件连接。

2.根据权利要求1所述的高阻抗基板,其中

所述金属板具有矩形平面形状,并且

所述外侧金属板当中的设置在角上的第一金属板在没有相邻金属板的边的交点处与所述线性导电元件连接。

3.根据权利要求2所述的高阻抗基板,其中所述外侧金属板当中的除所述第一金属板之外的第二金属板在没有相邻金属板的边上与线性导电元件连接。

4.根据权利要求3所述的高阻抗基板,其中与所述第二金属板连接的所述线性导电元件在所述第二金属板的所述边的中心处进行连接。

5.根据权利要求1所述的高阻抗基板,还包括设置在所述有限接地面上的电介质基板,其中

所述多个金属板设置在所述电介质基板的正面上。

6.根据权利要求5所述的高阻抗基板,其中与所述外侧金属板连接的所述线性导电元件形成在所述电介质基板的侧面上。

7.根据权利要求1所述的高阻抗基板,还包括将相邻金属板彼此连接的电抗元件或可变电抗元件。

8.根据权利要求1所述的高阻抗基板,还包括在所述外侧金属板和与该外侧金属板连接的线性导电元件之间的电抗元件或可变电抗元件。

9.一种天线装置,包括根据权利要求1所述的高阻抗基板和处在距所述有限接地面预定高度或更高高度上的单极子天线或偶极子天线。

10.根据权利要求9所述的天线装置,其中所述偶极子天线为蝴蝶结偶极子天线或弯折线偶极子天线。

11.根据权利要求9所述的天线装置,还包括

设置在所述有限接地面上的电介质基板;以及

同轴线,其被配置成向所述偶极子天线的馈电点馈电,其中

所述多个金属板设置在所述电介质基板的正面上,

所述偶极子天线设置在所述电介质基板的正面上或更高的高度上,并且

所述同轴线被配置成从所述电介质基板的背面穿透其内部到达其正面。

12.一种便携式无线装置,包括:

高阻抗基板,包括

有限接地面,

多个金属板,设置在距所述有限接地面预定高度上且设置成矩阵图案,使得其相应面大致平行于所述有限接地面;以及

多个线性导电元件,被配置成将所述多个金属板连接到所述有限接地面,并且

其中所述多个金属板当中的设置在最外围的外侧金属板在该外侧金属板的边缘与所述线性导电元件连接;

设置在距所述有限接地面预定高度或更高高度上的天线;

无线电电路,被配置成产生高频电流;以及

馈线,被配置成向所述天线的馈电点提供由所述无线电电路产生的高频电流。

13.一种高阻抗基板,包括:

有限接地面;

多个金属板,设置在距所述有限接地面预定高度上且设置成矩阵图案,使得其相应面大致平行于所述有限接地面;以及

多个线性导电元件,被配置成将所述多个金属板连接到所述有限接地面,其中

所述多个金属板当中的设置在最外围的外侧金属板的平面面积小于不同于所述外侧金属板的其他金属板的平面面积。

14.根据权利要求13所述的高阻抗基板,其中所述外侧金属板在其边缘与所述线性导电元件连接。

15.根据权利要求13所述的高阻抗基板,其中

所述金属板具有矩形平面形状,并且

所述外侧金属板当中的设置在角上的第一金属板在没有相邻金属板的边的交点处与所述线性导电元件连接。

16.根据权利要求15所述的高阻抗基板,其中所述外侧金属板当中的除所述第一金属板之外的第二金属板在没有相邻金属板的边上与所述线性导电元件连接。

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