[发明专利]高阻抗基板、天线装置和移动无线装置无效

专利信息
申请号: 200710160113.8 申请日: 2007-12-24
公开(公告)号: CN101212083A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 桧垣诚;井上和弘;关根秀一;辻村彰宏 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01Q15/02 分类号: H01Q15/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 阻抗 天线 装置 移动 无线
【说明书】:

技术领域

本发明涉及高阻抗基板、天线装置和移动无线装置,并且涉及例如用于减小高阻抗基板尺寸的技术。

背景技术

如国际专利申请No.2004-535720的国家公开所述,常规高阻抗基板具有其中周期性设置大量金属片(金属板)的结构。这种高阻抗基板能够克服的一个常规问题是,在导体板上采用低外形轮廓高度的天线。国际专利申请No.2004-535720的国家公开利用其优点在汽车车顶上实现了低外形轮廓高度的天线,从而解决了车载天线在机械强度和审美性方面存在的常规问题。然而,由于安装这样的常规高阻抗基板要占用大面积,因此难以在小尺寸装置上进行安装。具体而言,即使基板仅包括两排金属片,也难以在诸如移动电话的极小装置上安装常规的高阻抗基板。

如上所述,常规高阻抗基板具有的问题在于难以在小尺寸装置上进行安装。

发明内容

根据本发明的第一方案,提供一种高阻抗基板,包括:

限接地面;

多个金属板,设置在距所述有限接地面预定高度上且设置成矩阵图案,使得其相应面大致平行于所述有限接地面;以及

多个线性导电元件,被配置成将所述多个金属板连接到所述有限接地面,并且其中

所述多个金属板当中的设置在最外围的外侧金属板在该外侧金属板的边缘与所述线性导电元件连接。

根据本发明的第二方案,提供一种天线装置,其包括根据本发明第一方案的高阻抗基板和处在距所述有限接地面预定高度或更高高度上的单极子天线或偶极子天线。

根据本发明的第三方案,提供一种便携式无线装置,包括:

高阻抗基板,包括

有限接地面,

多个金属板,设置在距所述有限接地面预定高度上且设置成矩阵图案,使得其相应面大致平行于所述有限接地面;以及

多个线性导电元件,被配置成将所述多个金属板连接到所述有限接地面,并且

其中所述多个金属板当中的设置在最外围的外侧金属板在该外侧金属板的边缘与所述线性导电元件连接;

设置在距所述有限接地面预定高度或更高高度上的天线;

无线电电路,被配置成产生高频电流;以及

馈线,被配置成向所述天线的馈电点提供由所述无线电电路产生的高频电流。

根据本发明的第四方案,提供一种高阻抗基板,包括:

有限接地面;

多个金属板,设置在距所述有限接地面预定高度上且设置成矩阵图案,使得其相应面大致平行于所述有限接地面;以及

多个线性导电元件,被配置成将所述多个金属板连接到所述有限接地面,其中

所述多个金属板当中的设置在最外围的外侧金属板的平面面积小于不同于所述外侧金属板的其他金属板的平面面积。

根据本发明的第五方案,提供一种高阻抗基板,包括:

有限接地面;

2乘“n”个(其中“n”为大于等于2的整数)金属板,设置在距所述有限接地面预定高度上且设置成2行矩阵图案,使得其相应面大致平行于所述有限接地面;以及

2乘“n”个线性导电元件,被配置成将所述金属板连接到所述有限接地面,并且其中

所述2乘“n”个金属板当中的设置在角上的第一金属板在没有相邻金属板的边的交点处与所述线性导电元件连接,并且

所述2乘“n”个金属板当中的除所述第一金属板之外的第二金属板在没有相邻金属板的边上与所述线性导电元件连接。

附图说明

图1为根据第一实施例的高阻抗基板的结构图;

图2为根据第二实施例的高阻抗基板的结构图;

图3为根据第三实施例的天线装置的结构图;

图4为根据第四实施例的天线装置的结构图;

图5为根据第五实施例的天线装置的结构图;

图6为根据第六实施例的高阻抗基板的结构图;

图7为根据第七实施例的天线装置的结构图;

图8为根据第八实施例的天线装置的结构图;

图9为根据第五实施例的天线装置中馈电点附近的放大图;

图10为用于说明高阻抗基板工作原理的示意图;

图11为说明引出本发明的背景的示图;

图12为继图11之后,说明引出本发明的背景的示图;

图13为示出具有4行5列金属片布置的高阻抗基板和现有技术之间的比较的示图;以及

图14为根据第九实施例的移动无线装置的结构图。

具体实施方式

现在将参考附图详细说明实施例。

第一实施例

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