[发明专利]印刷线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷线路板，具有N层配线层，分别是第一配线层，第二配线层， 依次类推，第N-1配线层，第N配线层，其特征在于，还包括：

位于所述印刷线路板的第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于 电连接半导体封装件；

位于所述的印刷线路板的第二配线层至第N-1配线层中的任意一个配线 层上的至少一个第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的信号引脚电连接；

位于所述的印刷线路板的第N配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用 于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；

贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第二配线层、第一配线层至第三配 线层或者第一配线层至第N-1配线层中的任意一个配线层的至少一个盲孔， 所述盲孔位置与第二类连接焊盘的位置一一对应，盲孔内具有导电材料；

贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第N配线层的至少一个通孔，所述 通孔的位置与第三类连接焊盘的位置一一对应，通孔内具有导电材料，其中N 为正整数。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述第二类连接焊 盘位于印刷线路板的第N-1配线层上，所述盲孔贯穿第一配线层至第N-1配 线层。

3.根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第三类 连接焊盘与所述第一类连接焊盘通过通孔内的导电材料电连接。

4.根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第二类 连接焊盘与所述第一类连接焊盘通过盲孔内的导电材料电连接。

5.根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述印刷线 路板基板上的第一类连接焊盘形成球型栅极阵列足迹。

6.根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述半导体 封装件为球型栅极阵列封装件。

7.根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述印刷线 路板的第一配线层至第N配线层材料为金属铜。

8.根据权利要求1或者2所述的印刷线路板，其特征在于，所述导电材 料为铜，位于盲孔或者通孔的内壁。

9.根据权利要求2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括：

形成具有第一配线层，第二配线层、第N-1配线层的印刷线路板，其中， 所述的第一配线层上具有第一类连接焊盘，用于连接半导体封装件，所述的 第N-1配线层上具有第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的信号引脚电连 接；

在所述印刷线路板上形成贯穿第一配线层、第二配线层至第N-1配线层 的至少一个盲孔，所述盲孔的位置与第二类连接焊盘第的位置一一对应；

在盲孔内形成导电材料；

形成具有第N配线层的印刷线路板，所述第N配线层上具有第三类连接 焊盘，用于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；

在所述印刷线路板上形成贯穿第一配线层至第N配线层的至少一个通 孔，所述通孔的位置与第三类连接焊盘的位置一一对应，其中N为正整数；

在通孔内形成导电材料。

10.根据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述第 三类连接焊盘与所述第一类连接焊盘通过通孔内的导电材料电连接。

11.根据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述第 二类连接焊盘与所述第一类连接焊盘通孔内的导电材料电连接。

12.根据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述印 刷线路板基板上的第一类连接焊盘形成球型栅极阵列足迹。

13.根据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述半 导体封装件为球型栅极阵列封装件。

14.根据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述印 刷线路板的第一配线层至第N配线层材料为金属铜。

15.根据权利要求9所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述导 电材料为铜，位于盲孔或者通孔的内壁。