[发明专利]利用激光形成电路板的盲孔的方法

权利要求书

1.一种利用激光形成电路板的盲孔的方法，其特征在于，包括：

提供一基板，其包括一第一导电层、一第二导电层以及一配置于该第 一导电层与该第二导电层之间的绝缘层；

沉积一低热传导材料层于该第一导电层上，其中该低热传导材料层的 热传导系数小于该第一导电层的热传导系数；以及

对该低热传导材料层照射一激光束，以形成至少一盲孔，其中该盲孔 从该低热传导材料层穿透过该第一导电层，并延伸至该第二导电层。

2.如权利要求1所述的利用激光形成电路板的盲孔的方法，其特征 在于，其中在形成该盲孔之后，还包括移除该低热传导材料层。

3.如权利要求1所述的利用激光形成电路板的盲孔的方法，其特征 在于，其中该低热传导材料层的材质是选自于由锌、镍、铬以及锡所组成 的族群。

4.如权利要求1所述的利用激光形成电路板的盲孔的方法，其特征 在于，其中该第一导电层的厚度小于6微米。

5.如权利要求1或2或3或4所述的利用激光形成电路板的盲孔的 方法，其特征在于，其中在沉积该低热传导材料层之后，该低热传导材料 层全面性覆盖该第一导电层。

6.如权利要求1所述的利用激光形成电路板的盲孔的方法，其特征 在于，其中在沉积该低热传导材料层之后，该低热传导材料层局部覆盖该 第一导电层。

7.一种利用激光形成电路板的盲孔的方法，其特征在于，包括：

形成一线路基板，其包括一第一线路层、一第二线路层、一配置于该 第一线路层与该第二线路层之间的绝缘层以及配置于该第一线路层上的 一低热传导材料层，其中该第一线路与该第二线路内埋于该绝缘层内，且 该第一线路的表面与该绝缘层的表面实质上切齐，该低热传导材料层的热 传导系数小于该第一线路层的热传导系数；以及

对该低热传导材料层照射一激光束，以形成至少一盲孔，其中该盲孔 从该低热传导材料层穿透过该第一线路层，并延伸至该第二线路层。

8.如权利要求7所述的利用激光形成电路板的盲孔的方法，其特征 在于，其中形成该线路基板的方法包括：

在一承载基板上依序沉积该低热传导材料层与一第一导电层；

图案化该第一导电层，以形成该第一线路层；

由一半固化胶片，压合该承载基板于该第二线路层上，其中该第一线 路层相对于该第二线路层；以及

移除该承载基板，以暴露出该低热传导材料层。

9.如权利要求7或8所述的利用激光形成电路板的盲孔的方法，其 特征在于，其中该低热传导材料层的材质是选自于由锌、镍、铬以及锡所 组成的族群。

10.如权利要求7或8所述的利用激光形成电路板的盲孔的方法，其 特征在于，其中在形成该盲孔之后，还包括移除该低热传导材料层。