[发明专利]利用激光形成电路板的盲孔的方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种形成电路板的盲孔的方法，且特别是有关于一种 利用激光形成电路板的盲孔的方法。

背景技术

在现今的电路板技术领域中，多层电路板(multi-layer circuit board)通常具有多个导电盲孔(conductive blind via)结构，而由这些导 电盲孔结构，多层电路板中的多层线路得以相邻层间电性连接。为了满足 目前电路板朝向缩小线路宽度与线路间距以及提高线路密度的发展趋势， 这些导电盲孔结构一般都是采用激光钻孔工艺(laser drilling)来形成。

一般多层电路板的多层线路通常是采用铜箔来制成。由于铜箔的热传 导系数很大，导热效果相当好，因此当对铜箔直接照射激光束时，铜箔会 很快地将激光束所产生的热能分散，进而造成热能不易累积在铜箔下方的 介电层。如此，激光束很难直接从铜箔的表面进行直接激光钻孔工艺。

为了解决上述的问题，在已知激光钻孔工艺中，会先对铜箔进行光刻 与蚀刻工艺，以形成具有多个开口的铜箔层(conformal mask)，而这些开 口会暴露位于铜箔下方的介电层。之后，对这些开口照射激光束，以熔烧 在这些开口内的介电层。如此，多个盲孔得以形成。接着，进行填孔电镀 工艺(via filling plating)，以形成多个导电盲孔结构。

然而，由于这些开口是经由光刻与蚀刻工艺而形成的，即这些开口需 要经过上光阻、曝光及显影等步骤才能形成，因此上述的激光钻孔工艺太 过繁杂。此外，在光刻的过程中会产生对位的误差，而此种误差会造成这 些开口与激光束的相对位置偏移，除了造成激光束无法完全熔烧开口中暴 露出的介电层以形成完整孔形的盲孔外，甚至也容易导致激光束损害电路 板的线路，进而降低电路板的工艺良率。

针对上述的缺点，有人提出一种改良的激光钻孔工艺，其如图1A至 图1E所示。图1A至图1E是已知一种激光钻孔工艺的流程的剖面示意图。 请先参阅图1A，首先，在一内层电路板110上压合一介电层120与一铜箔 130，其中内层电路板110包括一介电层112与一铜线路层114，而介电层 120位于铜箔130与铜线路层114之间。

请参阅图1A与图1B，接着，对铜箔130进行黑化处理，以形成一氧 化铜层140。黑化处理乃是将铜箔130的表面氧化，所以在进行黑化处理 后，一部分的铜箔130因为化学氧化反应而变成氧化铜层140。为了能对 铜箔130进行黑化处理，图1A所示的铜箔130的厚度T1需要超过6微米。

请参阅图1B与图1C，接着，对氧化铜层140照射一激光束L1。由于 氧化铜层140的热传导系数小于铜箔130，因此激光束L1所产生的热能在 介电层120累积。如此，多个盲孔B1(图1C仅绘示一个)得以形成。

请参阅图1C与图1D，之后，移除氧化铜层140，以暴露出铜箔130。 请参阅图1E，接着，进行填孔电镀工艺以及对铜箔130进行光刻与蚀刻工 艺，以形成多个导电盲孔结构150以及一铜线路层130’。

然而，图1A至图1E所示的激光钻孔工艺需要通过黑化处理，而在移 除氧化铜层140后的铜箔130(如图1D所示)，其表面会变的粗糙，造成铜 箔130厚度的均匀性变差。这样会降低工艺的稳定性，进而影响电路板工 艺的良率。

发明内容

本发明提供一种利用激光形成电路板的盲孔的方法，其应用在制作电 路板的导电盲孔结构。

本发明提供一种利用激光形成电路板的盲孔的方法，以提高电路板工 艺的良率。

本发明提供一种利用激光形成电路板的盲孔的方法。首先，提供一基 板，其包括一第一导电层、一第二导电层以及一配置于第一导电层与第二 导电层之间的绝缘层。接着，沉积一低热传导材料层于第一导电层上，其 中低热传导材料层的热传导系数小于第一导电层的热传导系数。之后，对 低热传导材料层照射一激光束，以形成至少一盲孔，其中盲孔从低热传导 材料层穿透过该第一导电层，并延伸至第二导电层。

在本发明的一实施例中，在形成该盲孔之后，还包括移除该低热传导 材料层。

在本发明的一实施例中，上述低热传导材料层的材质是选自于由锌、 镍、铬以及锡所组成的族群。

在本发明的一实施例中，上述低热传导材料层的厚度介于0.01微米 至3微米。

在本发明的一实施例中，上述第一导电层的厚度小于6微米。