[发明专利]液滴喷头、液滴喷出装置、液滴喷头的制造方法以及液滴喷出装置的制造方法无效
申请号: | 200710162266.6 | 申请日: | 2007-09-30 |
公开(公告)号: | CN101157299A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 荒川克治;大谷和史 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/055 | 分类号: | B41J2/055;B41J2/14;B41J2/16 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷头 喷出 装置 制造 方法 以及 | ||
1.一种液滴喷头,至少具备:喷嘴基板,其具有多个喷嘴孔;腔室基板,其具有与所述各喷嘴孔连通、由所述喷嘴孔喷出液滴的多个独立的喷出室;存液器基板,其具有成为相对于所述喷出室共同连通的存液器的存液器凹部,且设置在所述喷嘴基板和所述腔室基板之间,
所述液滴喷头的特征在于,
在所述存液器凹部的内表面整体、和形成在所述存液器凹部的开口周围且深度比所述存液器凹部浅的第二凹部的底面,具有通过成膜形成的树脂薄膜,在所述第二凹部的底面成膜的所述树脂薄膜,被切断成包围所述存液器凹部的环绕状,在所述存液器凹部的底面成膜的所述树脂薄膜的一部分成为缓冲压力变动的隔膜部。
2.如权利要求1所述的液滴喷头,其特征在于,
在所述存液器基板上构成所述存液器凹部底面的所述树脂薄膜部分的与所述存液器凹部的相反一侧,为从所述存液器凹部的形成面相反侧的表面挖入到隔膜部而形成的空间部。
3.如权利要求1或权利要求2所述的液滴喷头,其特征在于,
所述第二凹部具有比所述树脂薄膜的厚度深的深度。
4.如权利要求1至权利要求3中的任一项所述的液滴喷头,其特征在于,
所述树脂薄膜由聚对亚苯基二甲基构成。
5.如权利要求2至权利要求4中的任一项所述的液滴喷头,其特征在于,
所述空间部设置在所述存液器基板的与所述腔室基板粘接的粘接面侧。
6.一种液滴喷出装置,其特征在于,
具有权利要求1至权利要求5中的任一项所述的液滴喷头。
7.一种液滴喷头的制造方法,所述液滴喷头至少具备:喷嘴基板,其具有多个喷嘴孔;腔室基板,其具有与所述各喷嘴孔连通、在室内产生压力而从所述喷嘴孔喷出液滴的多个独立的喷出室;存液器基板,其具有相对于所述喷出室共同连通的存液器,且设置在所述喷嘴基板和所述腔室基板之间,而且所述液滴喷头在所述存液器的底面上设有具备缓冲压力变动的树脂薄膜的隔膜部,
所述液滴喷头的制造方法的特征在于,具有:
从成为所述存液器基板的硅基材的一面,形成成为所述存液器的存液器凹部,和形成在该存液器凹部的开口的周围且深度比所述存液器凹部浅的第二凹部的工序;
分别用掩模部件覆盖所述硅基材的所述一面中、所述存液器凹部的开口部及所述第二凹部的开口部以外的表面和所述一方的面相反侧的面,形成树脂薄膜的工序;
将所述树脂薄膜切断成在所述第二凹部的底面部分包围所述存液器凹部的环绕状的工序;
除去所述硅基材两面的所述掩模部件的工序;以及
通过干式蚀刻除去所述硅基材直到所述树脂薄膜从所述相反侧的面露出,形成所述隔膜部的工序。
8.如权利要求7所述的液滴喷头的制造方法,其特征在于,
形成所述树脂薄膜的工序是蒸镀聚对亚苯基二甲基的工序。
9.如权利要求7或权利要求8所述的液滴喷头的制造方法,其特征在于,
切断所述树脂薄膜的工序是利用激光进行切断的工序。
10.如权利要求7至权利要求9中的任一项所述的液滴喷头的制造方法,其特征在于,
覆盖所述硅基材的所述一面侧的掩模部件,只在与所述存液器凹部的开口部相对的位置具有开口,该开口大于所述存液器凹部的开口部。
11.如权利要求8至权利要求10中的任一项所述的液滴喷头的制造方法,其特征在于,
对所述聚对亚苯基二甲基薄膜的表面用氧等离子体进行亲水化处理。
12.如权利要求7至权利要求11中的任一项所述的液滴喷头的制造方法,其特征在于,
在形成所述隔膜部时的所述干式蚀刻中利用SF5等离子体。
13.一种液滴喷出装置的制造方法,其特征在于,
适用权利要求7至权利要求12中的任一项所述的液滴喷头的制造方法制造液滴喷出装置。
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