[发明专利]电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，该方法包括：

提供一基板，其上设有第一导线图案及贯穿该基板的导电通孔；

于该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住所述第一导线图案并且填满所述导电通孔；

固化该第一介电层；

于该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及

固化该第二介电层；

其中所述第一介电层与第二介电层为相同的树脂材料所构成。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，利用压膜机于所述基板上覆盖第一介电层。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，利用压膜机于所述第一介电层表面覆盖第二介电层。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，所述树脂材料包括环氧树脂、氰酯、玻璃纤维树脂、双顺丁烯二酸酰亚胺树脂、BT树脂、或者混合环氧树脂与玻璃纤维的混合材料。

5.如权利要求4所述的电路板的制造方法，其中，所述环氧树脂为非纤维环氧树脂。

6.如权利要求5所述的电路板的制造方法，其中，所述非纤维环氧树脂为ABF树脂。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中，在固化第二介电层之后，还包括以下步骤：

进行钻孔工艺，于所述第一介电层及第二介电层内形成孔洞，暴露出部分的第一导线图案；以及

对第二介电层表面进行去胶渣及表面粗化工艺。

8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其中，在所述去胶渣及表面粗化工艺之后，还包括以下步骤：

于所述第二介电层表面形成第二导线图案。

9.一种电路板的制造方法，该方法包括步骤：

提供一基板，其上设有导线图案及贯穿该基板的导电通孔；

于所述基板上覆盖一层介电材料；

固化该介电材料；以及

重复上述覆盖介电材料的步骤和固化该介电材料的步骤，于所述基板上形成多层介电层，这些介电层为相同的介电材料所构成，使这些介电层填满所述导电通孔，且最后形成的介电层经过固化后其表面的凹陷值小于一预定值。

10.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中所述预定值为1μm。

11.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，利用压膜机于所述基板上覆盖所述介电材料。

12.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，所述介电材料包含有环氧树脂、氰酯、玻璃纤维树脂、双顺丁烯二酸酰亚胺树脂、BT树脂、或者混合环氧树脂与玻璃纤维的混合材料。

13.如权利要求12所述的电路板的制造方法，其中，所述环氧树脂为非纤维环氧树脂。

14.如权利要求13所述的电路板的制造方法，其中，所述非纤维环氧树脂为ABF树脂。