[发明专利]电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电路板的制造方法，尤其是指一种利用二次压膜法填充位于电路板上的导电通孔同时制作增层绝缘层，以提供更佳的细线路良率的方法。

背景技术

如熟悉本领域的技术人员所知晓的，印刷电路板通常采用增层法来进行导线线路的制作。增层方式可采用膜状介电材(Dielectric Film)压合而成，另外也有采用背胶铜箔(RCC)或预浸材(Prepreg)压合而成。

一般来说，增层法的步骤包括：取一基板，该基板包含贯穿基板的导电通孔以及电路图案层，之后于导电通孔内填入填充材，然后再于基板的表面压合一介电层作为增层绝缘层，其中该介电层覆盖前述的电路图案层以及其间隙，经过固化后，再于介电层上进行激光钻孔，然后进行表面粗化，并覆盖晶种层，再用光刻胶形成线路图案，接着进行导电层的电镀，最后去除光刻胶层及外露的晶种层形成所谓的增层线路层(build up film)。

前述的利用填充材填满导电通孔的步骤，于传统技术中一般是使用油墨或是含铜导电膏填满导电通孔，之后以刷磨工艺去除多余的介电层，以维持基板表面平坦。但刷磨工艺在刷磨过后产生介电层残留和刷磨过度的问题。

此外，前述的介电层通常是一含纤维的树脂型材料，例如：BT(Bismaleimide Triazine)，其优点在于材质坚硬，可有效支撑后续增层线路，但是其表面却无法提供均匀的粗糙化效果，造成后续的细线路便无法与其紧密贴合。

再者，随着电路板上的线路越做越细，对于基板表面平坦度的要求也因此日趋严格。在传统增层法中所使用的介电层在固化时，由于其包含的溶剂会随着烘烤加热而挥发，固化后，在介电层表面会形成凹陷异常、表面平坦度不佳的现象，影响到后续的细线路工艺的良率。

发明内容

本发明主要是针对传统技术在制作电路板时使用填充材填满导电通孔再进行刷磨使基板表面平坦的步骤加以改进，提供一种电路板的制造方法。

本发明的特征之一在于利用作为增层绝缘层的介电材料直接填满导电通孔，以取代传统利用油墨或是含铜导电膏填导电通孔及后续的刷磨工艺。可使制作过程简单化并且降低电路板的制作成本。

本发明的另一特征在于进行电路板增层时先形成一层第一介电层覆盖于基板及第一导线图案上并且填满导电通孔，待其经过固化工艺后，再形成一层第二介电层，也就是说同一层增层绝缘层，是经过至少两次介电层的形成和固化步骤所制成。第一介电层经过固化时，其内部所包含的溶剂会在固化过程挥发，使得第一介电层收缩，因而在其表面形成凹陷，尤其是覆于导电通孔的正上方的第一介电层其凹陷极为严重，接着，藉由涂布第二介电层，可将第一介电层表面的凹陷填平。相较于传统只涂布一层介电层的工艺，本发明的工艺可提供更佳的增层介电材料表面平坦度。

本发明的另一特征是使用相同材料作为第一介电层和第二介电层，其优点在于以相同的介电材料进行后续的盲孔加工工艺，其盲孔孔径大小容易控制，此外，于相同的介电材料做表面粗化，其表面及孔内的粗糙均匀性较易控制。

根据本发明的优选实施例，本发明提供了一种电路板的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，其上设有第一导线图案及贯穿该基板的导电通孔；于该基板上覆盖第一介电层，使该第一介电层覆盖住所述第一导线图案并且填满所述导电通孔；固化该第一介电层；于该第一介电层表面覆盖第二介电层；以及固化该第二介电层；其中所述第一介电层与第二介电层为相同的树脂材料所构成。

根据本发明的具体实施方案，本发明还提供了一种电路板的制造方法，该方法包括步骤：

(1)提供一基板，其上设有导线图案及贯穿该基板的导电通孔；

(2)于所述基板上覆盖一层介电材料；

(3)固化该介电材料；以及

(4)重复上述步骤(2)和步骤(3)，于所述基板上形成多层介电层，使这些介电层填满所述导电通孔，且最后形成的介电层经过固化后其表面的平均凹陷值小于一预定值。

本发明的上述方法中，举例而言，所述预定值可为1μm。

综上所述，本发明提供的电路板的制造方法，使用作为增层绝缘层的介电材料填充导电通孔，且在形成增层绝缘层时同时完成导电通孔的填充，可简化制作过程。同一层增层绝缘层是经过至少两层介电层的形成和固化步骤所制成，可以改善增层绝缘层表面不平坦的问题，藉此提高细线路制作过程的良率。此外，由于前述的至少两层介电层是使用相同的介电材料，因此后续的盲孔加工以及增层绝缘层的粗化工艺较易控制操作条件。

附图说明