[发明专利]半导体芯片分类装置

权利要求书

1.一种半导体芯片分类装置，其特征在于，包括：

多个旋转臂，可同时位于晶片载置部和集料块上；

拾取器，可分别上下移动地结合在上述多个旋转臂上，在晶片载置部拾取半导体芯片，将拾取的半导体芯片移送到对应于等级的集料块进行分类；以及

旋转部，利用由旋转电机提供的驱动力使上述旋转臂向一个方向旋转。

2.如权利要求1所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述晶片载置部和上述集料块配置成彼此相对置。

3.如权利要求1所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，

上述旋转臂包括可上下移动地结合了上述拾取器的固定块；

上述拾取器包括：拾取器主体，与半导体芯片直接接触；以及移动块，在该移动块上可上下移动地结合有上述拾取器主体，并且该移动块可上下移动地结合在上述固定块上；

上述拾取器主体在多个上述拾取器上分别上下移动。

4.如权利要求3所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述拾取器具备缓冲上述拾取器主体施加在半导体元件上的压力的缓冲部件。

5.如权利要求3所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述半导体芯片分类装置具备使上述拾取器上下移动的驱动部；

设有多个上述驱动部，使位于晶片载置部的拾取器和位于集料块的拾取器分别上下移动。

6.如权利要求5所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述驱动部具有对上述移动块施加压力而使上述拾取器上下移动的施压部；

上述拾取器具备连接上述移动块和上述固定块的弹性部件。

7.如权利要求6所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述施压部由偏心凸轮构成，以旋转轴为中心进行旋转，使上述移动块移动与偏心距离相应的距离。

8.如权利要求7所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述拾取器包括信号发生部，该信号发生部具有安装在上述拾取器主体上的第一接触部和安装在上述移动块上的第二接触部；

在移动上述拾取器主体而隔开上述第一接触部和上述第二接触部时，上述信号发生部产生电信号；

上述驱动部包括从上述信号发生部接收电信号来控制上述施压部的旋转角的控制部。

9.如权利要求1所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述晶片载置部包括：

第一视频摄影机，对附着在晶片上的半导体芯片的排列状态进行确认；

第一移动部，移动上述晶片载置部，以便保证半导体芯片的长度方向、宽度方向、倾斜方向，使半导体芯片按规定的排列状态被拾取。

10.如权利要求1所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，上述集料块包括：

第二视频摄影机，确认半导体芯片按等级被分类的排列状态；

第二移动部，移动上述集料块，以便保证半导体芯片的长度方向、宽度方向、倾斜方向，使半导体芯片按规定的排列状态被分类。

11.如权利要求1所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，

上述半导体芯片分类装置包括第三视频摄影机，该第三视频摄影机设置在从上述晶片载置部向上述集料块移送上述被拾取的半导体芯片的路径上。

12.如权利要求11所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，

上述旋转臂隔着相同的角度而设置了多个，以便同时位于上述晶片载置部、上述集料块及上述第三视频摄影机上。

13.如权利要求1至11中的任一项所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，

上述旋转臂设有4个，以便同时位于上述晶片载置部和上述集料块上。

14.如权利要求1至11中的任一项所述的半导体芯片分类装置，其特征在于，

上述旋转臂隔着相同的角度而设有多个，以便同时位于上述晶片载置部和上述集料块上。