[发明专利]半导体芯片分类装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体芯片分类装置，具体地涉及按照检测结果对排列在晶片上的半导体芯片进行分类的半导体芯片分类装置。

背景技术

一般，像LED元件那样的半导体芯片被制造在一定大小的晶片上，在这样的晶片上制造几千至几万个半导体芯片。这种芯片通过晶片切割划分为各芯片，在出厂前必须经过精密的检测工序，根据检测结果及各芯片的性能被分类为一定的等级。这样被分类为一定等级的芯片需要经过按照等级再排列的分类工序，这里使用分类装置(Sorter)。

图1是现有的半导体芯片分类装置的立体图。

若参照图1，现有的半导体芯片分类装置包括集料块(bin block200)、晶片载置部、及分类部。

在上述集料块200上，由检测装置完成检测的晶片上的半导体芯片按照检测结果被分类。上述集料块200位于晶片载置部300的两侧，在上部设有第一视频摄影机240，以便监视排列在各集料块200上的半导体芯片的排列状态。上述集料块200沿X-Y方向移动，使通过上述分类部移送的半导体芯片被分类到与等级对应的集料块200上。

上述晶片载置部300载置由检测装置完成检测的晶片，在通过上述分类部按等级对半导体芯片进行分类的期间，安装晶片。上述晶片载置部300在X-Y-θ方向移动，使上述分类部能够拾取排列在晶片上的芯片。在上述芯片载置部300的上部设有第二视频摄影机301，确认晶片上的半导体芯片的排列状态，以便上述分类部能够准确地掌握排列在晶片上的芯片的位置进行拾取。

上述分类部将排列在晶片上的半导体芯片按照等级从上述晶片载置部分类到集料块200上，并且包括旋转臂400和旋转电机410。

上述旋转臂400在晶片载置部300和集料块200之间往复移动，在其端部设有用于拾取半导体芯片的拾取器401。

上述拾取器401在晶片载置部300中拾取半导体芯片，将拾取到的半导体芯片向上述集料块200运送，在上述集料块200中按等级将半导体芯片分类。

在此，旋转臂400不能沿X-Y方向移动，而是在晶片载置部300的规定位置和上述集料块200的规定位置之间旋转移动。因此，上述晶片载置部300和集料块200沿X-Y方向移动，使得上述拾取器401能够拾取晶片上的半导体芯片，从而将拾取到的半导体芯片分类到相应等级的集料块200。

上述旋转电机410与旋转臂400连接，向上述旋转臂400提供驱动力。上述旋转电机410使旋转臂400在晶片载置部300和集料块200之间按一定角度旋转，利用中空电机(Direct Drive Moter)以最高1/1,000,000转的精度将上述旋转臂400定位在正确的位置上。

若观察通过这样的现有的半导体芯片分类装置对半导体芯片进行分类的过程，排列了已完成检测的半导体芯片的晶片被载置在上述晶片载置部300上，排列在上述晶片上的半导体芯片由上述旋转臂400的拾取器401拾取。

并且，上述旋转臂400通过旋转电机410从上述晶片载置部300向集料块200旋转移动。通过上述旋转臂400旋转移动的半导体芯片从上述旋转臂400上脱落，被分类到相应等级的集料块200上。

然后，上述旋转臂400通过旋转电机410重新向上述晶片载置部300旋转移动，拾取位于上述晶片上的其它半导体芯片，向上述集料块200移送、分类。

重复实施上述的过程，将半导体芯片按等级重新排列进行分类。

这里，现有的半导体芯片分类装置通过一个旋转臂400对排列在晶片上的半导体芯片进行分类，因此产生作业时间的损失，有增加作业时间的问题。这是因为，上述旋转臂400要在晶片载置部300拾取半导体芯片，并将拾取到的半导体芯片运送到上述集料块200进行分类之后，还要向晶片载置部300进行往复移动。

为了缩短上述旋转臂400往复移动的时间，上述晶片载置部300和集料块200分别位于上述旋转臂400的前方和侧方，上述旋转臂400一边旋转90°一边进行往复移动。

但是，上述晶片载置部300和集料块200如上所述要确保沿X-Y方向移动的空间，需要隔开不妨碍相互之间移动的距离。因此，只能使上述旋转臂400的长度变大，存在上述旋转臂400的移动和停止时的惯性力增加、施加在旋转电机410上的负载增加的问题。

如果施加在上述旋转电机410上的负载增加，上述旋转电机410因持续的使用而发生微细的损伤，因此难以精密地控制旋转电机410，存在因大负载导致的电力消耗增大到必要以上的问题。