[发明专利]掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法

权利要求书

1.一种掩膜的制造方法，其中，具有：

准备已形成开口的基体材料和在遮光材料上形成了多个贯通孔的掩膜构件的工序；

在上述基体材料或上述掩膜构件上涂敷光固化性粘接剂的工序；

对应于上述开口，使上述掩膜构件与上述基体材料接合的工序；

使上述基体材料与上述掩膜构件密接，使上述光固化性粘接剂自上述基体材料与上述掩膜构件的接合区域漏出的工序；

从上述掩膜构件侧照射光，使上述光固化性粘接剂的一部分固化的工序；和

从上述基体材料侧至少通过上述开口照射光，使上述光固化性粘接剂固化的工序。

2.根据权利要求1所述的掩膜的制造方法，其中，上述基体材料由光透过性材料构成。

3.根据权利要求1所述的掩膜的制造方法，其中，让上述光固化性粘接剂从上述基体材料与上述掩膜构件的接合区域只向上述掩膜构件的外周侧漏出。

4.根据权利要求1所述的掩膜的制造方法，其中，包括在使上述基体材料与上述掩膜构件密接后，在上述掩膜构件的外周侧涂敷上述光固化性粘接剂的工序。

5.一种掩膜的制造方法，具有：

准备已形成开口的基体材料和在遮光材料上形成了多个贯通孔的掩膜构件的工序；

在使上述基体材料与上述掩膜构件接合的光固化性粘接剂中，混合用于以所定间隔保持上述基体材料和上述掩膜构件的隔离子的工序；

在上述基体材料或上述掩膜构件上涂敷上述光固化性粘接剂的工序；

对应于上述开口使上述掩膜构件，以与上述基体材料保持所定的上述间隔状态，与上述基体材料接合的工序；

使上述基体材料与上述掩膜构件密接，使上述光固化性粘接剂自上述基体材料与上述掩膜构件的接合区域漏出的工序；

从上述掩膜构件侧照射光，使上述光固化性粘接剂的一部分固化的预固化工序；和

从上述基体材料侧至少通过上述开口照射光，使上述光固化性粘接剂固化的主固化工序。

6.根据权利要求5所述的掩膜的制造方法，其中，至少在上述预固化工序及上述主固化工序中管理上述掩膜构件与上述基体材料的接合温度。

7.一种制造掩膜的制造装置，该掩膜具有：形成开口的基体材料、形成多个贯通孔的同时与上述开口对应接合的掩膜构件，其中，

该制造掩膜的制造装置具备：

保持上述掩膜构件的掩膜保持部；

管理上述掩膜构件的温度的掩膜温度管理部；

保持上述基体材料的基体材料保持部；

管理上述基体材料的温度的基体材料温度管理部；和

使涂敷于上述基体材料及上述掩膜构件的接合区域的光固化性粘接剂固化的灯，

将上述掩膜保持部和上述基体材料保持部相对移动，使上述掩膜构件紧密粘接在上述基体材料中。

8.一种发光材料的成膜方法，其中，作为利用蒸镀而使发光材料成膜时使用的掩膜，使用权利要求1及5中任一项所述的制造方法得到的掩膜、或由权利要求7所述的制造装置得到的掩膜。

9.一种电光学装置，其中，作为发光层，具备由权利要求8所述的方法成膜的发光材料。

10.一种电子设备，其中，作为显示机构，具备权利要求9所述的电光学装置。