[发明专利]掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法

说明书

本申请是申请日为2004年3月4日、申请号为200410007838.X、发明名称为“掩膜及其制法、掩膜制造装置、发光材料的成膜方法”的分案申请。

技术领域

本发明涉及蒸镀法等中使用的掩膜及其制造方法、制造装置，以及电光学装置、电子仪器等。

背景技术

作为做成比液晶显示器还薄的显示装置的自发光型显示器，使用了有机EL(electro luminescence电致发光)元件(在阳极与阴极之间设置了有机物构成的发光层的结构之发光元件)的有机EL显示器作为下一代技术被关注。作为有机EL元件的发光层材料，已知有低分子量的有机材料与高分子量的有机材料，其中由低分子量的有机材料构成的发光层是用蒸镀法成膜的。在用蒸镀法成膜发光层时，使用掩膜板(是具有与形成的薄膜图案对应的贯通孔的掩膜板，不锈钢等金属制造为主流。)，在被成膜面上直接形成与像素对应的薄膜图案。而且，由于与高清晰的像素的要求对应，故成为使用板厚薄且形成了以狭窄的间隔开贯通孔的图案的掩膜板，为了抑制伴随这种掩膜板的强度降低而产生的翘曲或挠曲等变形，例如有特开2001-237073号公报中揭示的将掩膜板与基体材料接合而加强的技术。

由高清晰像素的显示器的要求，需要形成所谓无污点的发光层。因此，需要让发光层的形状与形成于掩膜上的贯通孔的形状大致相同，使掩膜板与被成膜面尽可能邻近，以使发光材料不会迂回至掩膜板的里侧(相对被成膜面的面侧)。然而，由于基体材料与掩膜板利用液态的粘接剂固化而被接合，使粘接剂的厚度(接合区域的厚度)恒定是困难的。因此，存在不能将掩膜板与被成膜面之间的距离缩短，发光材料迂回至掩膜板的里侧，从而形成有污点的发光层的问题。

另外，在制造上述掩膜时，通常采用将基体材料盖在平台装置(stage)等上，从其上侧使掩膜板对齐，通过光固化性粘接剂进行接合的方法，但在从遮光材料形成有掩膜板时，从掩膜板侧照射光不能使光固化性粘接剂固化。因此，需要从基体材料侧照射光。然而，为了从平台装置的下方照射光，存在使平台装置复杂化、大型化的问题，另外，若使基体材料与掩膜板移动，从基体材料侧照射光，则存在由于光固化性粘接剂不固化，故基体材料与掩膜板的位置偏离的问题。

再有，即使在使用了将掩膜板与基体材料接合而加强了的掩膜的情况下，在发光材料的蒸镀处理时，也存在掩膜的温度上升，由掩膜的热膨胀导致贯通孔的位置偏离，从而产生不能容许的薄膜图案的偏差的问题。

发明内容

本发明鉴于这种问题，其目的在于，提供一种通过容易地使基体材料与掩膜板恒定，不使用特别的装置而精度优良地接合由遮光材料构成的掩膜板与基体材料，减少蒸镀处理时掩膜的图案位置的偏离，从而精度优良地蒸镀发光层的掩膜、掩膜的制造方法、掩膜的制造装置、发光材料的成膜方法、电光学装置及电子设备。

本发明的第1方式是一种掩膜，其中，具备：形成了开口的基体材料；形成有多个贯通孔，同时对应于上述开口而与上述基体材料接合的掩膜构件；和以所定间隔保持上述基体材料与上述掩膜构件的隔离子(spacer)。

根据该方式，由于掩膜构件相对基体材料以所定的间隔接合，故在使用掩膜在被成膜材料上使发光材料成膜时，可以将掩膜邻近被成膜材料而配置。

另外，隔离子是与粘接剂一起配置于基体材料与掩膜构件的接合区域内的构件，通过将隔离子与粘接剂混合，可以容易地将隔离子在整个接合区域均衡地配置。因此，可以确实地使掩膜构件相对基体材料以所定间隔接合。

再有，隔离子是由具有与所定间隔大致相同直径的多个球体构成的构件，由于可以容易地将隔离子与粘接剂均衡混合，还有隔离子不会重合，故可以容易且可靠地使掩膜构件以所定间隔与基体材料接合。

本发明的第2方式为一种掩膜的制造方法，其中，具有：准备已形成开口的基体材料和在遮光材料上形成了多个贯通孔的掩膜构件的工序；在上述基体材料或上述掩膜构件上涂敷光固化性粘接剂的工序；对应于上述开口使上述掩膜构件与上述基体材料接合的工序；使上述基体材料与上述掩膜构件密接，使上述光固化性粘接剂自上述基体材料与上述掩膜构件的接合区域漏出的工序；从上述掩膜构件侧照射光，使上述光固化性粘接剂的一部分固化的工序；和从上述基体材料侧至少通过上述开口照射光，使上述光固化性粘接剂固化的工序。