[发明专利]回收液体盒的方法无效
申请号: | 200710162850.1 | 申请日: | 2005-09-07 |
公开(公告)号: | CN101139027A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 中村弘人;大渡章夫;横山富夫;向山光;佐滕守雄 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B65D85/86 | 分类号: | B65D85/86;B65D81/20;B65D65/02;B41J2/175 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 回收 液体 方法 | ||
1.一种封装电子元件的方法,包括:
在柔性塑料膜袋子中容纳多个电子元件;以及
通过对所述袋子排气将所述电子元件密封成与所述塑料膜紧密接触。
2.根据权利要求1所述的封装电子元件的方法,其中所述塑料膜经过防静电处理。
3.根据权利要求1所述的封装电子元件的方法,其中进行排气以使所述袋子中的气压为900Pa或更低。
4.根据权利要求1所述的封装电子元件的方法,其中所述塑料膜是聚乙烯材料。
5.根据权利要求1所述的封装电子元件的方法,其中所述电子元件是集成电路芯片,所述集成电路芯片具有板状衬底、设置在所述衬底上的端子以及在所述衬底中设置的存储装置。
6.一种电子元件封装,根据权利要求1所述的封装电子元件的方法封装而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710162850.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:二肽的制备方法
- 下一篇:动态确定多构建块服务器系统中系统拓扑的方法和系统