[发明专利]晶片自动测试分类机有效
申请号: | 200710163191.3 | 申请日: | 2007-10-16 |
公开(公告)号: | CN101412027A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 苏仁淙 | 申请(专利权)人: | 鸿劲科技股份有限公司 |
主分类号: | B07C5/344 | 分类号: | B07C5/344;B07C5/38;B07C5/02;H01L21/66 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 自动 测试 分类机 | ||
1.一种晶片自动测试分类机,其特征在于:包含有:
供料匣:是供收纳承置有待测晶片的料盘;
收料匣:是依不同等级收纳承置有完测晶片的料盘;
测试装置:是设有探针及测试器,以对待测的晶片进行测试作业;
转运装置:包括有第一、二转运装置,所述的第一转运装置可移动在转运 区及测试装置间,以将待测晶片移载至测试装置内进行测试作业,并在完成测 试后将完测晶片移载至转运区,所述的第二转运装置可移动在另一转运区及所 述测试装置间,以将另一批次的待测晶片移载至所述测试装置内进行测试作业, 并在完成测试后将完测晶片移载至所述另一转运区,所述第一、二转运装置交 替移载待测及完测的晶片,以供进行分类收料作业;
取放装置:是设有取放器,以将供料匣的料盘上待测晶片取放在转运装置, 并将转运装置上的完测晶片分类取放在收料匣的料盘上;
中央处理器:是用以控制及整合各装置作动,以执行自动化作业。
2.根据权利要求1所述的晶片自动测试分类机,其特征在于:更包含设有 第一暂置区及供料区,而使供料匣上承置有待测晶片的料盘可推移至第一暂置 区及供料区,并在供料区进行供料作业。
3.根据权利要求1所述的晶片自动测试分类机,其特征在于:所述的收料 匣是包括有第一收料匣及第二收料匣,以依不同等级收纳承置有完测晶片的料 盘。
4.根据权利要求3所述的晶片自动测试分类机,其特征在于:所述的第一 收料匣及第二收料匣的后侧是分别设有第一收料区及第二收料区,以进行不同 等级的完测晶片的收料作业,并在料盘满载后,可将料盘移至第一收料匣或第 二收料匣内收纳。
5.根据权利要求1所述的晶片自动测试分类机,其特征在于:更包含设有 第一、二空匣,以供收纳空料盘及提供空料盘至收料匣。
6.根据权利要求5所述的晶片自动测试分类机,其特征在于:所述的第一、 二空匣的后侧是分别设有第二暂置区及第三暂置区,而使第一、二空匣上的空 料盘可经由第二暂置区或第三暂置区推移至收料匣。
7.根据权利要求1所述的晶片自动测试分类机,其特征在于:所述的测试 装置的探针是可升降作动,以接触待测晶片并进行测试作业。
8.根据权利要求1所述的晶片自动测试分类机,其特征在于:所述的第一、 二转运装置是设有真空吸嘴及可由驱动源驱动位移的推移件,以使晶片准确对 位于转运装置上。
9.根据权利要求1所述的晶片自动测试分类机,其特征在于:所述的取放 装置的取放器是可作三方向位移,以取放晶片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿劲科技股份有限公司,未经鸿劲科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710163191.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:干式直压速崩片
- 下一篇:缓释性片剂的制造方法