[发明专利]晶片自动测试分类机

说明书

技术领域

本发明涉及一种可自动化执行晶片测试及分类作业，而有效提升作业便利 性及测试产能的晶片自动测试分类机。

背景技术

一般晶片在完成切割作业后，业者为确保晶片良率及避免后段封装制程的 成本浪费，因此在执行封装制程的前，均会进行晶片的测试作业，以测试晶片 的电性是否受损；请参阅图1，所述的晶片测试装置10是在机架上架设一探针 11，所述的探针11具有复数探针111，并令复数个探针111对位于机架的通孔 处，而探针11并连接位于后方的测试器12，所述的测试器12是用以判别出良 品晶片或不良品晶片，另在探针11下方的机台上设有载台机构13，所述的载台 机构13是在一滑轨131上架置载台132，所述的载台132并可由驱动源驱动作 移进及移出的位移，另在所述的载台132上设有一可由驱动源驱动而可作升降 位移的治具133，进而治具133可经由载台132的带动，以水平移入对应于探针 11下方位置处，再以驱动源驱动上升以接触探针11的探针111，另治具133的 顶面设有一真空吸嘴134及一可由驱动源驱动位移的推移件135，所述的推移件 135可在真空吸嘴134吸附晶片时，稍微推移晶片位移以利对位测试；请参阅图 2，在进行晶片测试时，其是以人工作业的方式将待测的晶片14放置在测试装 置10的治具133上，所述的治具133并以真空吸嘴134吸附待测晶片14，为使 待测的晶片14可准确对位于探针11的探针111，是可控制推移件135推移待测 的晶片14位移，使待测的晶片14定位以利测试；请参阅图3、图4所示，当治 具133上的待测晶片14定位完毕后，所述的载台机构13即载送治具133及待 测的晶片14位移至探针11的探针111下方，治具133即由驱动源驱动作上升 位移，而穿伸在机架的通孔中，以令待测的晶片14接触探针11的探针111，俾 以利用探针

111接触导通待测的晶片14，以执行晶片14的测试作业，所述的控制器12 在判别待测的晶片14为良品或不良品后，即可依据测试结果以人工作业的方式 将完测的晶片分置在各级别的收料处，便于进行下一个作业。

所述的晶片测试装置由于供料及完测后的分类作业都是以人工作业的方式 来进行，因此所述的装置在前段及后段的分类作业上仍未能达成自动化的作业， 而必须加以有效改善，且供料及完测后的分类作业都使测试器呈待机状态，而 必须等待完成供料作业后，才能接续进行测试作业，所述的待机时间过长将严 重影响测试产能，故在讲求全面自动化及提升检测产能的趋势下，如何设计一 种可全面进行自动化检测及分类的作业，以有效提升检测产能，即为业者致力 研发的标的。

发明内容

本发明主要目的是提供一种晶片自动测试分类机，其是包含设在机台前端 的供料匣、收料匣及空匣，另在机台后端则设有具测试器及探针的测试装置， 以及在测试装置与转运区间设有转运装置，一取放装置是可将供料匣上待测的 晶片取放在转运装置上，并可将转运装置上完测的晶片，依据测试结果分别取 放在不同等级的收料匣，进而可自动化进行供料及执行测试作业，并依据测试 结果自动分类收置，达到有效提升作业便利性及测试产能的使用效益。

本发明另一目的是提供一种晶片自动测试分类机，其是在测试装置与转运 区间设有二转运装置，其中一转运装置在进行测试作业时，另一转运装置则可 在转运区进行收料作业及供料作业，而可交替接续的将待测晶片移载至测试装 置进行测试，进而降低测试装置的待机时间，达到有效提升测试产能的使用效 益。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种晶片自动测试分类机，其特征在于：包含有：

供料匣：是供收纳承置有待测晶片的料盘；

收料匣：是依不同等级收纳承置有完测晶片的料盘；

测试装置：是设有探针及测试器，以对待测的晶片进行测试作业；

转运装置：是可移动在转运区及测试装置间，以将待测晶片移载至测试装 置内进行测试作业，并在完成测试后将完测晶片移载至转运区，以供进行分类 收料作业；

取放装置：是设有取放器，以将供料匣的料盘上待测晶片取放在转运装置， 并将转运装置上的完测晶片分类取放在收料匣的料盘上；

中央处理器：是用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。