[发明专利]元件基板及其制造方法

权利要求书

1.一种元件基板，包括：

在上表面具有孔部的无机基板；以及

嵌入在所述孔部内部的金属层；

所述孔部的宽度为40nm到1μm，深度为20nm～300nm。

2.根据权利要求1所述的元件基板，其中，

在所述金属层的上表面形成有凹部。

3.根据权利要求1或2所述的元件基板，其中，

所述无机基板是可透过光的透光性基板。

4.一种元件基板的制造方法，包括：

(a)在第一支持基板上形成剥离层的工序；

(b)在所述剥离层上形成一定图形的金属层的工序；

(c)将含有无机基板原料的溶胶-凝胶溶液涂布到所述第一支持基板上的工序；

(d)通过施加热处理去除所述溶胶-凝胶溶液的溶剂而形成无机基板的工序；以及

(e)通过分解所述剥离层将所述金属层从所述第一支持基板上剥离，使所述金属层从所述第一支持基板移动至所述无机基板上的工序。

5.根据权利要求4所述的元件基板的制造方法，其中，

在所述工序(e)之后，还包括对所述无机基板中的所述金属层移动后的面进行研磨的工序。

6.根据权利要求4或5所述的元件基板的制造方法，其中，

在所述工序(b)中，使用化学镀法形成所述金属层。

7.根据权利要求6所述的元件基板的制造方法，其中，

在所述工序(a)中，通过将第一支持基板浸渍在表面活性剂溶液中，形成表面活性剂层作为所述剥离层；

在所述工序(b)中包括：

通过将所述第一支持基板浸渍在催化剂溶液中而在所述剥离层上形成催化剂层的工序，以及

通过将第一支持基板浸渍在化学镀液中而使金属层析出在所述催化剂层上的工序。

8.根据权利要求7所述的元件基板的制造方法，其中，在所述工序(a)之前，还包括：

(g)在所述第一支持基板上形成具有与所述金属层的一定图形相同的一定图形的树脂成形体的工序；

在所述工序(a)中，在所述树脂成形体上形成所述剥离层。

9.根据权利要求8所述的元件基板的制造方法，其中，所述工序(g)包括：

在第一支持基板上涂布流动状态的树脂材料的工序；以及

将具有一定图形的凹形图形的纳米压模按压在所述第一支持基板上从而将所述一定图形转印在所述树脂材料上的工序。

10.根据权利要求9所述的元件基板的制造方法，其中，

在所述工序(g)与(a)之间，通过灰化处理去除经过固化的树脂材料的上部以及所述一定图形以外的区域的树脂材料。

11.根据权利要求8所述的元件基板的制造方法，其中，

所述树脂成形体包括光致抗蚀剂，在所述工序(g)中，使用干涉曝光法形成所述树脂成形体。

12.根据权利要求8所述的元件基板的制造方法，其中，

在所述工序(g)与(a)之间，还包括通过将所述第一支持基板浸渍在碱溶液中而去除所述树脂成形体的一部分的工序。