[发明专利]元件基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种元件基板(element substrate)及其制造方法。

背景技术

在基板上形成金属配线等时，例如，可通过减除法(subtractivemethod)来形成。在减除法中，在基板的整个面上形成金属层，在金属层上涂布光致抗蚀剂并形成图形，将该光致抗蚀剂作为掩模来蚀刻金属层。在这种方法中，在最后去除光致抗蚀剂的方面或去除金属层的一部分的方面上，存在有资源以及材料的消耗的问题。而且，对1μm以下的微细图形的金属层而言，难以精度良好地形成。

发明内容

本发明的目的在于提供一种形成有精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。

本发明的元件基板包括：在上表面具有孔部的无机基板、以及嵌入在所述孔部内部的金属层；所述孔部的宽度为40nm到1μm，深度为20nm～300nm。

此外，本发明中，所谓“形成在A上的B”，包括以下两种情况，即：以与A接触的状态形成B的情况；和由于在A与B之间夹有其它层而以不与A接触的状态形成B的情况。

本发明的元件基板中，可以在所述金属层的上表面形成有凹部。

如此，通过形成凹部而在刮擦(scratch)方面增强。与上表面平坦的情况相比，表面积变大，因此，可以提高放热效果。

本发明的元件基板中，所述无机基板可以是透过光的透光性基板。

本发明的元件基板的制造方法包括：

(a)在第一支持基板上形成剥离层的工序；

(b)在所述剥离层上形成一定图形的金属层的工序；

(c)将含有无机基板的原料的溶胶-凝胶溶液涂布在所述第一支持基板上的工序；

(d)通过施加热处理去除所述溶胶-凝胶溶液的溶剂、从而形成无机基板的工序；以及

(e)通过分解所述剥离层，将所述金属层从第一支持基板上剥离，将所述金属层从所述第一支持基板移动至所述无机基板上的工序。

本发明的元件基板的制造方法中，在所述工序(e)之后，还可以包括对所述无机基板的所述金属层移动后的面进行研磨的工序。

本发明的元件基板的制造方法中，在所述工序(b)中可以使用化学镀法形成所述金属层。

本发明的元件基板的制造方法中，在所述工序(a)中，可以通过将所述第一支持基板浸渍在表面活性剂溶液中，形成表面活性剂作为所述剥离层；所述步骤(b)可以包括：通过将所述第一支持基板浸渍在催化剂溶液中，在所述剥离层上形成催化剂层的工序；以及通过将第一支持基板浸渍在化学镀液中，在所述催化剂层上析出金属层的工序。

本发明的元件基板的制造方法中，还可以在所述工序(a)之前包括工序(g)，即在所述第一支持基板上形成具有与所述金属层的一定图形相同的一定图形的树脂成形体；在所述工序(a)中，可以在所述树脂成形体上形成所述剥离层。

本发明的元件基板的制造方法中，所述工序(g)可以包括：在第一支持基板上涂布流动状态的树脂材料的工序；将具有一定图形的凹图形纳米压模按压在所述第一支持基板上，将所述一定图形转印至所述树脂材料上的工序；以及固化所述树脂材料的工序。

本发明的元件基板的制造方法中，在所述工序(g)与(a)之间，通过灰化处理去除固化后的树脂材料的上部以及所述一定图形以外的区域的树脂材料。本发明的元件基板的制造方法中，所述树脂成形体包括光致抗蚀剂，所述工序(g)中可使用干涉曝光法来形成所述树脂成形体。

本发明的元件基板的制造方法中，在所述工序(g)与(a)之间，还可以包括通过将所述第一支持基板浸渍在碱溶液中，去除所述树脂成形体的一部分的工序。

附图说明

图1是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图2是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图3是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图4是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图5是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图6是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图7是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图8是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图9是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图10是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图11是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图12是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图13是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。

图14是示出本实施方式的元件基板的制造方法的图。