[发明专利]生产印刷电路板用叠层体和使用其生产印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种生产印刷电路板用叠层体，该叠层体包含：

在印刷电路板用绝缘膜和形成线路用金属膜之间提供粘合层，该粘合层包含活性物种产生组合物和聚合物前体组合物，其中该活性物种产生组合物能够通过施加能量产生具有反应性的活性物种，而该聚合物前体组合物包括能够通过与活性物种产生组合物反应形成聚合物的化合物。

2.根据权利要求1所述的生产印刷电路板用叠层体，其中：所述粘合层具有包括活性物种产生层和聚合物前体层层状结构，其中该活性物种产生层能够通过施加能量产生活性物种，而该聚合物前体层包括能够通过与活性物种产生层反应形成聚合物的化合物。

3.一种生产印刷电路板的方法，该方法包括：

在印刷电路板用绝缘膜的表面上，施加形成粘合层用涂覆液，该涂覆液包括活性物种产生组合物和聚合物前体组合物，其中活性物种产生组合物能够通过施加能量产生具有反应性的活性物种，而聚合物前体组合物包括能够通过与活性物种产生组合物反应形成聚合物的化合物；

干燥该涂覆液以形成粘合层；以及

在该粘合层的表面上，形成能够形成线路的金属膜。

4.一种生产印刷电路板的方法，该方法包括：

通过在印刷电路板用绝缘膜的表面上，依次施加活性物种产生层涂覆液和聚合物前体层涂覆液，形成粘合层，其中活性物种产生层涂覆液能够通过施加能量产生具有反应性的活性物种，而聚合物前体层涂覆液包括能够通过与活性物种产生层涂覆液反应形成聚合物的化合物；以及

在该粘合层的表面上，形成能够形成线路的金属膜。

5.根据权利要求4所述的生产印刷电路板的方法，其中：

所述活性物种产生层涂覆液的粘度为5至5000cps。

6.根据权利要求4所述的生产印刷电路板的方法，其中：

所述聚合物前体层涂覆液的粘度为1至2000cps。

7.根据权利要求3所述的生产印刷电路板的方法，其中：

使用化学镀方法、电镀方法或其结合形成所述金属膜。

8.一种生产印刷电路板的方法，该方法包括：

通过在印刷电路板用绝缘膜的表面上，依次层压由活性物种产生组合物制成的活性物种产生层和反应性聚合物前体层，形成粘合层，其中该活性物种产生层能够通过施加能量产生具有反应性的活性物种，而该反应性聚合物前体层包括能够通过与活性物种产生层反应形成聚合物的化合物；以及

在该粘合层表面上形成能够形成线路的金属膜。

9.根据权利要求3所述的生产印刷电路板的方法，其中所述金属膜通过如下方法形成：在印刷电路板用绝缘膜表面上使镀催化剂、沉积金属颗粒或导电材料与接枝聚合物发生反应，其中该接枝聚合物由活性物种产生层和通过与活性物种产生层反应形成的聚合物化合物制成，该活性物种产生层由能够通过施加能量产生具有反应性活性物种的活性物种产生组合物构成；并且使用镀催化剂、沉积金属颗粒或导电材料，通过化学镀方法、电镀方法或其组合。

10.根据权利要求3所述的生产印刷电路板的方法，其中在生产印刷电路板用绝缘膜表面上形成混合层，该形成的混合层包括：产生的接枝聚合物；镀催化剂、沉积金属颗粒或导电材料；和形成的金属膜。

11.根据权利要求10所述的生产印刷电路板的方法，其中：

所述混合层的厚度为10nm至2μm。

12.一种生产印刷电路板的方法，该方法包括：

在基材上或上方放置权利要求1所述的生产印刷电路板用叠层体；然后

通过施加能量形成聚合物产生区域，并产生直接与活性物种产生层结合的聚合物化合物，用产生的聚合物化合物改善基材和金属膜之间的粘性。