[发明专利]生产印刷电路板用叠层体和使用其生产印刷电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种生产印刷电路板用叠层体，和生产印刷电路板的方法。特别地，本发明涉及一种生产印刷电路板用叠层体，该用于电子材料方面的印刷电路板具有高密度线路，并涉及生产印刷电路板的方法，该方法可以利用叠层体形成高密度线路。

背景技术

近年来需要高性能电子设备，电子器件日益高度集成并以更高密度固定。因此，适用于高水平集成和高装配密度的印刷线路板尺寸减小，并且密度增加。正在研究多种方法，例如形成稳定高清晰度线路的方法和使用多层组合电路板的方法，以适应印刷电路板集成度提高。然而，在加热并加压粘合形成多层组合电路板时，多层组合电路板存在由微小通孔连接的层之间连接强度减小的问题。

“相减法”已知为形成金属图案的方法，其用于导电图案，特别是印刷电路板领域。相减法中，在基材上形成的金属层上形成对光化性光辐照敏感的感光层。然后，用镜像图形曝光感光层，然后显影形成抗蚀剂图像。随后，通过蚀刻金属形成金属图案，然后剥离抗蚀剂。对于用于相减法的金属基材，压印基材界面，以在基材和金属层之间产生粘附，以便因为固定效果产生粘附。结果，金属图案的基材界面是不均匀的，当金属图案用作电气线路时，存在高频特性恶化的问题。此外，当形成金属基材时，因为对基材进行压印处理，存在需要用强酸例如铬酸处理基材的方法麻烦的问题。

为了解决这些问题，已经提出一种方法，包括将可自由基聚合化合物接枝到基材表面上，以改性其表面性质，从而最小化基材的不均匀性，并且容易简单处理基材(例如参见日本专利申请公开未审(JP-A)No.58-196238)。然而，用该方法需要昂贵的部件装置(γ-射线产生器或电子射线产生器)。

最近，纳米技术材料已经作为21世纪的创新技术。特别地，其中积累并堆积纳米颗粒的生产薄膜技术已经作为新材料技术，可用于多种工业领域例如导电薄膜、光学薄膜、生物传感器、和气障薄膜(例如参见Shipway，A.N.等人，Chem.Phys.Chem.，1卷，18页(2000)，和Templeton，A.C.等人.Ace.Chem.Res.，33卷，27页(2000))。该研究中，已经指出通过将产生的纳米颗粒积累、布置并沉积到基材上连续形成薄膜的一步方法实际上是重要的，并且稳定生产充分控制尺寸分布、化学组成等的纳米颗粒的方法。相关领域中，用多步方法(逐层LBL方法)堆积颗粒的方法已经已知为将纳米颗粒积累、布置并沉积到表面上的技术，以固定纳米颗粒(例如，参见Brust，M.等人，D.J.Langmuir，14卷，5425页(1998))。如果使用该方法，可以生产规则的多层结构。然而，该方法的过程是复杂的，并且该方法不适合作为生产颗粒层的实用技术。

至于积累颗粒的方法，曾提出一种方法，包括在基材表面上，使用具有固定到基材表面上的聚合物端基的表面接枝聚合物，以图案形式形成亲水性/疏水性区域，并根据图案粘附导电材料，从而提供导电图案材料(例如参见JP-ANo.2003-114525)。该方法中，使用接枝聚合物，将导电材料粘附至基材表面，该接枝聚合物强烈粘合至选择基材的表面。该方法用于形成高清晰度图案，但是改善导电材料粘合强度尚有余地。

发明内容

鉴于上述情况完成了本发明。

即，本发明提供了一种生产印刷电路板用叠层体，其中导电薄膜在绝缘膜和本身之间具有优异粘附，并且可以容易在选择固体表面上形成高清晰度。

此外，本发明提供了一种生产印刷电路板的方法，其使用生产印刷电路板用叠层体，在基材上具有优异粘性和高清晰度的线路。

本发明人确定了在基材和金属膜(导电薄膜)之间包括特定粘合层的叠层体的使用，从而完成本发明。

根据本发明第一方面，提供了一种生产印刷电路板用叠层体。该叠层体包括在印刷电路板用绝缘膜和形成线路用金属膜之间提供的粘合层。该粘合层包括活性物种产生组合物，其能够通过施加能量产生具有反应性的活性物种，和聚合物前体组合物，其包括能够通过与活性物种产生组合物反应形成聚合物的化合物。

根据本发明第二方面，提供了一种生产印刷电路板的方法。该方法包括：在印刷电路板用绝缘膜表面上施加形成粘合层用涂覆液，该涂覆液包括活性物种产生组合物，该组合物包括通过施加能量能够产生具有反应性的活性物种，并且涂覆液包括聚合物前体组合物，其包括通过与活性物种产生组合物反应形成聚合物的化合物；干燥该涂覆液以形成粘合层；并在粘合层表面上形成能够形成线路的金属膜。