[发明专利]金－银合金电镀液有效
| 申请号： | 200710165149.5 | 申请日： | 2007-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN101225536A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 武田健三 | 申请（专利权）人： | 恩伊凯慕凯特股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62;H01H1/023 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 电镀 | ||
【权利要求书】：
1.一种金-银合金电镀液，其中含有以金含量计1.0～30g/L的氰化金钾和以银含量计1.0～200ppm的氰化银钾。
2.一种电气设备的电气接点被膜形成用金-银合金的电镀液，其中含有以金含量计1.0～30g/L的氰化金钾和以银含量计1.0～200ppm的氰化银钾。
3.根据权利要求2所述的电气设备的电气接点被膜形成用金-银合金电镀液，其中含有30～100g/L的焦磷酸钾、20～50g/L的硼酸。
4.根据权利要求2所述的电气设备的电气接点被膜形成用金-银合金电镀液，其中含有0.05～150g/L的乙二胺或者其衍生物。
5.一种电气设备，其具有用厚度0.05～1.0μm、银含量为0.3～2质量％的金-银合金电镀被膜形成的电气接点。
6.根据权利要求5所述的电气设备，其中金-银合金电镀被膜的接触电阻值是在加有10g负载时的值为15～30mΩ。
7.根据权利要求5所述的电气设备，其中具有金-银合金电镀膜的硬度是150～200HV的电气接点。
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