[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种制造电路板的方法，所述方法包括：

在堆叠于载体的晶种层上形成导电凸版图案，与第一电路图案相一致的所述导电凸版图案包括依次堆叠的第一镀覆层、第一金属层和第二镀覆层；

将所述载体和绝缘体堆叠并压紧在一起，安置所述载体使得所述载体的其上形成有所述导电凸版图案的表面面向所述绝缘体；

通过去除所述载体将所述导电凸版图案转录到所述绝缘体上；

在所述绝缘体的其上转录有所述导电凸版图案的表面上形成导电图案，与第二电路图案相一致的所述导电图案包括依次堆叠的第三镀覆层和第二金属层；

去除所述第一镀覆层和所述晶种层；以及

去除所述第一金属层和所述第二金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一镀覆层、所述第二镀覆层和所述第三镀覆层由与所述晶种层的金属材料相同的金属材料形成，并且

所述第一金属层和所述第二金属层由与所述晶种层的金属材料不同的金属材料形成。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述晶种层包含铜(Cu)，并且所述第一金属层和所述第二金属层包含锡(Sn)和镍(Ni)中的至少一种或多种。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述导电凸版图案包括：

通过在所述晶种层上选择性地形成镀覆抗蚀层，形成与所述第一电路图案相对应的凹版图案；

通过分别实施电镀，在所述凹版图案中依次堆叠所述第一镀覆层、所述第一金属层和所述第二镀覆层；以及

去除所述镀覆抗蚀层。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体是金属板，并且通过蚀刻所述金属板实施所述转录。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述导电图案包括：

通过在所述绝缘体的表面上选择性地形成镀覆抗蚀层，形成与所述第二电路图案相对应的凹版图案；

通过分别实施电镀，在所述凹版图案中依次堆叠所述第三镀覆层和所述第二金属层；以及

去除所述镀覆抗蚀层。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述导电凸版图案包括：

在两个载体的每个所述晶种层上形成导电凸版图案，所述堆叠和压紧包括：

将所述两个载体堆叠和压紧在所述绝缘体的任一表面上，安置每个所述载体使得每个所述载体的其上形成有所述导电凸版图案的表面面向所述绝缘体，所述转录包括：

去除所述两个载体，

以及形成所述导电图案包括：

在所述绝缘体的任一表面上形成导电图案。

8.根据权利要求7所述的方法，在所述绝缘体的任一表面上形成所述导电图案之前，进一步包括：

在所述绝缘体中形成导孔；以及

在所述导孔中形成晶种层，

并且在所述绝缘体的任一表面上形成所述导电图案之后，进一步包括：

在所述绝缘体上选择性地施加阻焊层。

9.一种电路板包括：

绝缘体，包括沟槽；

第一电路图案，被形成为掩埋所述沟槽的一部分；以及

第二电路图案，形成在所述绝缘体的其中形成有所述沟槽的表面上。

10.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述第一电路图案和所述第二电路图案中的每个都形成在所述绝缘体的两个表面上。

11.根据权利要求10所述的电路板，进一步包括过孔，所述过孔电连接形成在所述绝缘体的任一表面上的所述第一电路图案。

12.根据权利要求9所述的电路板，其中，所述第二电路图案的一部分与所述第一电路图案的一部分重叠。