[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710165587.1 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101355847A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 赵贞禹;李宗辰;曹淳镇;李用德;刘己荣;李宇永;金镇宽;金钟涌;田东柱 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板，包括：
通过堆叠绝缘层而形成的板，所述绝缘层上形成有电路图案；
形成在所述板的最外层绝缘层的表面上的焊盘，所述焊盘构成所述板的所述最外层绝缘层上的电路图案的一部分；以及
阻焊剂，其中形成有开口并且所述阻焊剂覆盖所述板的所述最外层绝缘层，所述开口露出所述焊盘的整个上表面以及其侧面的上部部分。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂由耐热绝缘树脂制成。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述焊盘为接合焊盘和焊球焊盘中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述接合焊盘为倒装芯片接合焊盘。
5.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：
提供在其表面上形成有电路图案的板，所述电路图案包括焊盘；
在所述板上施加阻焊剂；
在所述阻焊剂中形成开口以使所述焊盘的侧面的上部部分和其整个上表面露出；以及
对所述焊盘进行表面处理。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述施加阻焊剂包括：
通过喷射阻焊剂油墨而涂覆所述板；以及
固化所述阻焊剂油墨。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述开口通过激光钻机来执行。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，激光包括CO2激光和YAG激光中的至少一种。
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