[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求于2007年7月26日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2007-0075185号的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。

背景技术

随着电子工业的发展，便携电子产品，包括用于移动电话和DMB(数字多媒体广播)的产品正日趋变得更小且更高功能性，从而产生对微小尺寸化、高度集成化、多功能化以及高性能化的电子元件的需求。随着电子元件的高度集成化，I/O(输入/输出)的数量不断增加，因此需要印刷电路板上增加数量的焊盘用于安装元件，同时需要印刷电路板中减小的焊盘尺寸以及用于电路图案的更细微间距。

这种I/O数量的增加和电路图案的细微间距能变成电路之间短路和不正确接触的原因。具体地，当在印刷电路板上安装电子元件时，印刷电路板的表面暴露于残余的焊料，这可能造成不希望的接触或焊料桥接。因此，印刷电路板的最外层经常覆盖有阻焊剂，其保护最外层电路图案不受外力破坏且不被空气氧化，并在安装电子元件时阻止焊料粘着至不必要的部分。阻焊剂能覆盖除了用于在印刷电路板上安装元件的焊盘周围区域之外的剩余部分。

图1是示出了根据现有技术的印刷电路板的焊盘的平面图，图2是沿图1中A-A’线截取的横截面图。参照图1和图2，包括焊盘104的电路图案106形成在绝缘层102的表面上，该绝缘层形成印刷电路板的一部分，而除焊盘104及其周围区域之外，绝缘层的表面和电路图案106被覆盖。

开口形成于阻焊剂108内，其中焊盘104、以及电路图案106的连接到焊盘104的部分和绝缘层102表面的邻近于焊盘104的一部分通过开口暴露于外部。其中焊盘104和部分绝缘层102如此露出的结构被称为NSMD(非焊料掩模限定，non-solder mask defined)结构。尽管NSMD结构提供了安装元件时的高可靠性的接触和超高热量释放性能，但是因为焊盘104完全暴露于外部，所以当部分绝缘层102和焊盘104完全暴露于外部环境时，存在安装元件之前被污染的风险。而且，由于附着面积小，还存在焊盘104的粘着弱化的风险。

具体地，随着目前电路图案106微细化的趋势，焊盘104与绝缘层102之间的附着面积甚至变得更小，因此可能发生不充分的粘着，导致焊盘104从绝缘层102剥落。

发明内容

本发明的一方面是提供一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，其中，能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的附着面积，以增强焊盘的粘着。

本发明的一个方面提供了一种印刷电路板，包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的电路图案，其包括至少一个焊盘；以及阻焊剂，覆盖电路图案，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口。

阻焊剂可由耐热绝缘树脂制成。

所述焊盘可为接合焊盘、倒装芯片接合焊盘以及焊球焊盘中的至少一种。

本发明的另一个方面提供了一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：提供在其表面上形成有电路图案的板，所述电路图案包括至少一个焊盘；在板上施加阻焊剂；在阻焊剂内形成开口以使得焊盘的一部分侧面及其表面被露出；以及对焊盘进行表面处理。

施加阻焊剂可包括通过喷射阻焊剂油墨而涂覆板，以及固化阻焊剂油墨。

形成开口可通过激光钻机执行。

激光可包括CO₂激光和YAG激光中的至少一种。

通过本发明的特定实施例，能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。而且，可增强电子元件与印刷电路板之间的连接，并可提高热释放性能。

本发明的其它方面和优点将会在接下来的描述中被部分阐述，并且部分地从该描述中变得显而易见，或通过本发明的实践而得知。

附图说明

图1是示出了根据现有技术的印刷电路板的焊盘的平面图。

图2是沿图1的线A-A’截取的横截面图。

图3是示出了根据本发明实施例的印刷电路板的焊盘的平面图。

图4是沿图3的线B-B’截取的横截面图。

图5是示出了根据本发明另一实施例的印刷电路板的焊盘的平面图。

图6是沿图5的线C-C’截取的横截面图。

图7是示出了根据本发明实施例的制造印刷电路板的方法的流程图。

图8A、图8B、图8C和图8D是示出了根据本发明实施例的制造印刷电路板的方法流程图的横截面图。

具体实施方式