[发明专利]电子调谐器及电子设备无效
| 申请号： | 200710166771.8 | 申请日： | 2007-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN101179922A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 片桐好贵 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K5/04;H04B1/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 调谐器 电子设备 | ||
1.一种电子调谐器，具有用框状的外围部及覆盖该外围部形成的空间的盖部构成的壳体，其特征在于，其结构为
使将所述壳体的一部分切开而形成舌片状的弹性接地片向壳体的外部突出，从而与外部的电子设备的接地部接地。
2.如权利要求1所述的电子调谐器，其特征在于，
所述弹性接地片在前端部与根部的中间具有弯折部，所述前端部与所述接地部接触，所述弯折部与所述壳体内侧的接地点接触。
3.如权利要求1所述的电子调谐器，其特征在于，其结构为
所述弹性接地片在前端部与根部的中间具有弯折部，所述前端部与所述壳体内侧的接地点接触，所述弯折部与所述接地部接触。
4.如权利要求1所述的电子调谐器，其特征在于，
所述弹性接地片具有构成外周的外侧舌片及在该外侧舌片的内侧形成的内侧舌片，所述外侧舌片与所述接地部接触，所述内侧舌片与所述壳体内侧的接地点接触。
5.如权利要求1所述的电子调谐器，其特征在于，
所述弹性接地片具有构成外周的外侧舌片及在该外侧舌片的内侧形成的内侧舌片，所述外侧舌片与所述壳体内侧的接地点接触，所述内侧舌片与所述接地部接触。
6.如权利要求2至5中的任一项所述的电子调谐器，其特征在于，
在所述盖部上形成所述弹性接地片。
7.如权利要求2至5中的任一项所述的电子调谐器，其特征在于，
在所述外围部上形成所述弹性接地片。
8.一种电子设备，其特征在于，
是安装了具有壳体的电子调谐器的电子设备，
所述电子调谐器是权利要求1至7中的任一项所述的电子调谐器。
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