[发明专利]电子调谐器及电子设备

说明书

本申请基于2006年11月7日在日本申请的特愿2006-301797请求优先权。由于谈到这一点，因此将其全部内容纳入本申请。

技术领域

本发明涉及采用从壳体突出的弹性接地片与电子设备接地的电子调谐器及装有这样的电子调谐器的电子设备。

背景技术

在电子设备上安装的电子调谐器中，作为抑制因从电子设备流入电子调谐器的噪声而引起的差拍、以及从电子调谐器产生的不需要的辐射的方法，有在电子调谐器与电子设备之间对适当的地方进行加强接地的方法。根据图11及图12，说明作为进行加强接地的手段的以往例子。

图11为说明以往例1有关的电子调谐器的加强接地的结构的侧视图。

以往例1有关的电子调谐器101在与调谐器端子101t的配置位置不同的位置，通过壳体110上设置的垫片103与设备零部件120(电子设备102)接地。另外，通过壳体110上设置的外加弹簧104与设备零部件120(电子设备102)接地。这样，以往采用垫片103及外加弹簧104等力图加强接地。

但是，由于垫片103及外加弹簧104等是价格比较高的零部件，另外，为了安装还需要别的工序，因此要花费安装费用，成为使成本上升的主要原因。

图12为说明以往例2有关的电子调谐器的加强接地的结构的说明图，是以透视表示壳体内部的透视侧视图。

在以往例2有关的电子调谐器101中，在用外围部111及盖部112构成的壳体110的内部配置调谐器基板105。在盖部112的一部分上设置的弹性接地片106与电子调谐器101的调谐器基板105及底壳角111接触，形成作为整个电子调谐器101(电子调谐器101内部)构成接地电路的手段。

另外，作为揭示壳体的接地方式的例子，例如有实开平4-107885号公报。

如上所述，以往的技术具有的问题是，在加强接地时，必须重新安装别的零部件，导致零部件成本上升及安装成本上升，有碍生产率提高，将增加成本。另外，由于采用别的构件，因此可能发生忘记安装、或安装不合格等工程错误，成为二次不合格的原因。

发明内容

本发明正是鉴于这样的情况而提出的，其目的在于提供一种电子调谐器，该电子调谐器使利用壳体的一部分形成的弹性接地片与电子设备(设备零部件)的接地部接触，通过这样能够以简单的结构、廉价地进行加强接地。

另外，本发明的其它目的在于提供一种电子设备，该电子设备通过安装本发明有关的电子调谐器，以进行加强接地。

本发明有关的电子调谐器，是具有用框状的外围部及覆盖该外围部形成的空间的盖部构成的壳体的电子调谐器，其结构为：使将前述壳体的一部分切开而形成舌片状的弹性接地片向壳体的外部突出、从而与外部的电子设备的接地部接地。

利用该结构，电子调谐器与电子设备的接地部容易接地，能够以简单的结构确实加强电子调谐器与电子设备的接地。

另外，在本发明有关的电子调谐器中，前述弹性接地片在前端部与根部的中间具有弯折部，前述前端部与前述接地部接触，前述弯折部与前述壳体内侧的接地点接触。

利用该结构，能够用简单结构的弹性接地片容易取得与接地部的接地，另外，由于能够一起取得对接地点的接地，因此能够确保更牢固的安全的接地。

另外，在本发明有关的电子调谐器中，其结构为：前述弹性接地片在前端部与根部的中间具有弯折部，前述前端部与前述壳体内侧的接地点接触，前述弯折部与接地部接触。

利用该结构，能够用简单结构的弹性接地片容易取得与接地部的接地，另外，由于能够一起取得对接地点的接地，因此能够确保更牢固的安全的接地。

另外，在本发明有关的电子调谐器中，前述弹性接地片具有构成外周的外侧舌片及在该外侧舌片的内侧形成的内侧舌片，前述外侧舌片与前述接地部接触，前述内侧舌片与前述壳体内侧的接地点接触。

利用该结构，能够用简单结构的、形成比较大的面积的弹性接地片(外侧舌片)取得与接地部的接地，另外，能够取得与接地部及接地点的状态相对应的接地。

另外，在本发明有关的电子调谐器中，其结构为：前述弹性接地片具有构成外周的外侧舌片及在该外侧舌片的内侧形成的内侧舌片，前述外侧舌片与前述壳体内侧的接地点接触，前述内侧舌片与前述接地部接触。

利用该结构，能够用简单结构的、形成比较大的面积的弹性接地片(外侧舌片)取得与接地点的接地，另外，能够根据接地部及接地点的状态取得接地。

另外，在本发明有关的电子调谐器中，在前述盖部上形成前述弹性接地片。