[发明专利]电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200710166829.9 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101166400A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 松井保夫;荒木俊二 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H01H1/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
1.一种具有活动触点滑动的固定触点的电路板的制造方法，其特征在于，
具备：蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成上述固定触点图案的工序；用抛光轮研磨上述铜箔表面的工序；以及在上述固定触点上依次形成厚度为1～5μm的镀镍层和厚度为0.01～0.5μm的镀金层的工序，
而且上述抛光轮的研磨方向和上述活动触点的滑动方向大体上一致。
2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述活动触点由在弹性金属板的单面上通过电镀或者金属包层而设置的金合金构成。
3.一种电路板的制造方法，该电路板具有配设在同一个平面内的第1固定触点以及第2固定触点，并且第1活动触点以及第2活动触点分别在上述两个固定触点上向互相略正交的方向滑动，该电路板的制造方法的特征在于，
具备：蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成上述第1固定触点以及第2固定触点的图案的工序；用抛光轮研磨上述铜箔表面的工序；以及在上述第1固定触点以及第2固定触点上分别依次形成厚度为1～5μm的镀镍层和厚度为0.01～0.5μm的镀金层的工序，
而且，使上述抛光轮的研磨方向和滑动接触在上述第1固定触点上的上述第1活动触点的滑动方向大体上一致。
4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，上述第1固定触点为汽车用组合开关装置的方向指示动作用触点，而上述第2固定触点为超车动作用触点。
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