[发明专利]电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种用在各种开关装置上的电路板的制造方法，特别是与用在活动触点在固定触点上滑动的滑动型开关装置上的电路板的制造方法有关。

背景技术

一般情况下制造这种电路板时，会采用如下工序：首先，准备覆铜绝缘基板，该绝缘基板由在单面或者两面上粘贴铜箔的、含有玻璃的环氧树脂等构成；其次，蚀刻该铜箔使固定触点和布设导体形成图案；然后，在除了固定触点以外的绝缘基板上的特定区域上涂布防焊油墨；最后，在固定触点上依次形成镀镍层(厚度大约2μm)和镀银层(厚度大约5μm)。此时，进行蚀刻工序和防焊油墨涂布工序的过程中，如果在铜箔的表面上残留氧化膜，就会明显地降低用于蚀刻的阻挡层或者防焊油墨的黏着效果，因此需要在进行蚀刻工序和防焊油墨涂布工序之前追加用抛光轮研磨铜箔表面的工序，将通过该抛光工序去除铜箔表面的氧化膜(例如，参照专利文献1)。

在通过上述工序制造的电路板上，因为在作为固定触点的原材料的铜箔上形成有总厚度为7μm的镀镍层(底层)和镀银层，所以能够使在固定触点的最上层露出的镀银层的表面平整，从而延长了固定触点和在其上滑动的活动触点的滑动寿命。但是，还存在因银的硫化而降低导通的可靠性等问题，所以对要求更长的使用寿命和更高的可靠性的开关装置例如：要求10万次以上使用次数的转向开关等车用组合开关装置和转向开关装置等来说，用镀金层来代替具有硫化可能性的镀银层。在这种情况下，虽然镀金层以规定厚度在作为底层的镀镍层的上层形成，但是因为金的价格比银的价格高很多，还有金的可塑性很出色，所以在一般情况下镀金层的镀膜厚度大致被设定为0.05μm左右。

专利文献1：(日本)实开平6-77277号公报

如上所述，对于在固定触点的最上层露出镀金层的电路板来说，虽然具有通过没有硫化可能性的镀金层可提高导通的可靠性的优点，但是有关前者的使用寿命的问题上，就不一能定得到满意的结果。本发明者等在专心究其原因的过程中，在镀金层表面上发现了如同伤痕的条文花样的凹凸，并且弄清楚了其原因在于，如果活动触点的滑动方向与该凹凸的延伸方向交叉，则固定触点和活动触点的磨损量就根据凹凸而增大。在镀金层表面上形成上述凹凸的理由是，因为在抛光工序中在铜箔表面上形成研磨痕。即，在包括镀镍层在内的镀膜厚度大约为7μm厚的镀银层的情况下，因在该研磨痕所形成的很细的凹凸上层叠较厚的镍膜层，因此成为凹凸很少的表面状态，但是，镀膜厚度为2μm左右的薄的镀金层的情况下，在铜箔表面上形成的研磨痕几乎原封不动地在镀金层的表面上以凹凸的方式显现。这是因为，存在一种与表面方向无关而沿着与表面正交的方向几乎均匀地形成镀层的倾向，而且还有一个原因是，伴随着镀层的形成，一个凹陷部分的两侧表面的间隔依次变小。特别是，刚更换下来的抛光轮的前端很锐利，而使用这种抛光轮之后的研磨痕就很深，因此在镀金层表面上显现的凹凸也很大，而促进固定触点和活动触点的磨损。

发明内容

本发明是针对上述以往的技术实情而提出的，其目的在于提供一种在固定触点上实施镀金来提高导通的可靠性并且还能降低固定触点和活动触点的磨损量而延长使用寿命的电路板的制造方法。

为达到上述目的，本发明为一种具有活动触点滑动的固定触点的电路板的制造方法，其中，具备：蚀刻设在绝缘基板的整个面上的铜箔而形成上述固定触点图案的工序；用抛光轮研磨上述铜箔表面的工序；以及在上述固定触点上依次形成厚度为1～5μm的镀镍层和厚度为0.01～0.5μm的镀金层的工序，而且上述抛光轮的研磨方向和上述活动触点的滑动方向大体上一致。

如上所述，用抛光轮研磨作为固定触点原材料的铜箔的表面时，如果使该抛光轮的研磨方向和活动触点的滑动方向略一致，那么，在下一个镀膜工序中因抛光轮的研磨痕在镀金层的表面上形成的凹凸就很难成为活动触点和固定触点的磨损原因。从而，在固定触点上实施镀金来提高导通的可靠性，并且还能降低固定触点和活动触点的磨损量而延长使用寿命。

在这种情况下，在固定触点上滑动的活动触点的材料也可以是镀银材料或者银包材料等，但是如果由在弹性金属板的单面上通过电镀或者金属包层而设置的金合金构成该活动触点，那么，通过固定触点的镀金层和活动触点的金合金的乘数效应，就能达到更长的使用寿命，而最为理想。