[发明专利]电子器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200710166866.X | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101174598A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 角田雄二;水谷浩 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 关兆辉;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子器件，其包括：
基板；
安装在所述基板上的电子元件；以及
设置在整个所述基板上以覆盖所述电子元件的树脂膜；
其中，所述树脂膜在50摄氏度的温度下具有等于或大于100kPa·s并且等于或小于1000kPa·s的剪切粘度，以及在50摄氏度的温度下具有等于或大于100μm并且等于或小于1500μm的流动长度。
2.如权利要求1所述的电子器件，
其中，多个所述电子元件被安装在所述基板上；以及
所述树脂膜共同地覆盖所述多个所述电子元件。
3.如权利要求1所述的电子器件，
其中，在对应于所述电子元件的位置，所述树脂膜的上表面包括突出部分。
4.如权利要求1所述的电子器件，其进一步包括：
设置在所述树脂膜上的树脂层。
5.如权利要求4所述的电子器件，
其中，所述树脂层的上表面是平坦的。
6.一种制造电子器件的方法，包括：
在基板上安装电子元件；
在整个所述基板上设置树脂膜，从而覆盖所述电子元件；
其中，所述设置的树脂膜包括使用如下的树脂膜，所述树脂膜在50摄氏度的温度下具有等于或大于100kPa·s并且等于或小于1000kPa·s的剪切粘度、以及在50摄氏度的温度下具有等于或大于100μm并且等于或小于1500μm的流动长度。
7.如权利要求6所述的方法，
其中，所述安装电子元件的步骤包括在所述基板上安装多个所述电子元件；以及
所述设置树脂膜的步骤包括设置所述树脂膜，从而共同地覆盖所述多个所述电子元件。
8.如权利要求7所述的方法，其进一步包括：
在所述设置树脂膜的步骤之后，切割所述基板从而将所述多个所述电子元件彼此分开。
9.如权利要求6所述的方法，其进一步包括：
在所述树脂膜上形成树脂层。
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