[发明专利]用于大面积基板处理系统的装载锁定室有效
申请号: | 200710166902.2 | 申请日: | 2004-10-20 |
公开(公告)号: | CN101145506A | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | S·库里塔;W·T·布罗尼根;Y·塔纳斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;B65G49/06;C23C14/56;C23C16/54 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 大面积 处理 系统 装载 锁定 | ||
本申请是提交于2004年10月20日,申请号为200410098143.7,题为“用于大面积基板处理系统的装载锁定室”的发明专利申请的分案申请。
相关申请的交叉引用
本申请要求2003年10月20日提交的美国系列申请NO.60/512,727,题目为“LOAD LOCK CHAMBER FOR LARGE AREA SUBSTRATEPROCESSING SYSTEM”的优先权,在本文中全文引用供参考。
技术领域
本发明的实施方案通常是涉及用于将大面积基板转移到真空处理系统中的装载锁定室及其操作方法。
背景技术
薄膜晶体管(TFT)通常被用于有源阵列显示器,例如,计算机和电视监视器,移动电话显示器,个人数字助理(PDAs)和与日俱增的其它设备。通常,平板屏面包括两个中间夹有一层液晶材料的玻璃板。至少其中一个玻璃板上包括一层置于其上的导电薄膜,该导电薄膜与电源连接。电源提供给导电薄膜的电会改变晶体材料的定向,以产生图案显示。
随着市场对平板屏面技术的认同,对于大显示器、增加产量以及降低生产成本的需求已经驱使设备制造商开发新的系统,以适应平板屏面显示器制造的大尺寸玻璃基板。现行的玻璃加工设备通常能适应高达约1平方米的基板,在不久的将来,可以设想玻璃加工设备能适应高达并超过1-1/2平方米的基板。
装备制造如此大基板的设备对平板显示器制造商来说是相当大的投资。常规的系统要求大而且昂贵的硬件。为了抵消这部分投资,高的基板产量是非常期望的。
图9是从AKT(位于Santa Clara,California的Applied Materlals lnc独立的全支公司)得到的一对双通道装载锁定室900的简化示意图,通常的转移1500×1800mm基板的能力是每小时转移约60个,装载锁定室900包括两个形成于室体906中的基板转移室902、904。每个基板转移室902、904都有大约800升的内部体积,两个基板910置于升降机912上,该升降机在室902、904内垂直移动以便于机器人(没显示)交换基板。
为了获得高的基板产量,装载锁定室,例如上述的一种,要求高性能的真空泵和排气系统。但是,增加如此大体积装载锁定室的产量是很困难的。简单增加抽吸和排气速度并不能提供合适的方案,因为高抽吸速度会在装载锁定室内导致基板的粒子污染。而且,由于清洁室通常在湿度大于50%时操作以使静电最小化,装载锁定室的迅速排气可能导致在装载锁定室内产生不希望的水蒸气凝结。由于设想未来的系统能处理更大尺寸的基板,日益关心改进快速转移大面积基板的装载锁定室能力的需求。
因而,需要一种用于大面积基板的改进的装载锁定室。
发明内容
本文提供了一种用于转移大面积基板的装载锁定室及方法。在一个实施方案中,一个适用于转移大面积基板的装载锁定室包括多个垂直层叠的单个基板转移室。在另一个实施方案中,一个适用于转移大面积基板的装载锁定室包括一个室体,室体有一个适用于连接到真空室的第一侧和适用于连接到工厂界面的第二侧。室体中包括N个垂直层叠的基板转移室,其中N是大于2的整数。邻近的基板转移室通过一个基本水平的内壁分离并与周围环境隔离。
附图说明
上面提到的这种模式中叙述的发明的特征是能够获得并能被具体理解的。对本发明更多的详细描述和上文的简述,也在附图所示的实施方案中涉及。但值得注意的是,附图所示的只是本发明典型的实施方案,因此并不能认为是对发明范围的限制,其它包括同等效果的实施方案也被认为是本发明。
图1是用于处理大面积基板的处理系统的一个实施方案的顶部平面图;
图2是包括多个室的装载锁定室的一个实施方案的侧视图;
图3是装载锁定室沿图2的截面线3-3的剖视图;
图3A所示的是图2中的具有一个共享真空泵的装载锁定室
图4A-B是图3中的装载锁定室的局部剖视图;
图5是定位机构的一个实施方案;
图6-7定位机构的另一个实施方案的剖视图;
图8是装载锁定室的另一个实施方案;和,
图9是现有技术中常规的双通道双基板装载锁定室的一个实施方案。
为了便于理解,在可能的情况下,使用相同的附图标记标注附图中公共的相同组件。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造