[发明专利]印刷线路板、用于形成线路板电极的方法、以及硬盘装置无效

专利信息
申请号: 200710166911.1 申请日: 2007-10-26
公开(公告)号: CN101175373A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 平元修二;青木慎 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34;G11B5/48
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 徐申民;张惠萍
地址: 日本国东京*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 印刷 线路板 用于 形成 电极 方法 以及 硬盘 装置
【权利要求书】:

1.一种印刷线路板,包括线路图案,该线路图案包括由阻焊剂涂层膜限定的暴露部用以形成以倒装安装方式结合半导体器件用的电极,其特征在于,该电极包括在该线路图案的线宽方向上展开用以形成该电极的扩展部。

2.如权利要求1所述的印刷线路板,其特征在于,通过使所述线路图案在横跨所述线路图案长度方向的方向上突起来形成所述扩展部。

3.如权利要求1所述的印刷线路板,其特征在于,包括所述扩展部的电极按照要通过与该电极焊接来结合的半导体器件其钝化膜的开口形状形成。

4.如权利要求1所述的印刷线路板,其特征在于,包括所述扩展部的电极按照要通过与该电极焊接来结合的半导体器件其钝化膜的开口面积形成。

5.如权利要求1所述的印刷线路板,其特征在于,包括所述扩展部的电极按照要通过与该电极焊接来结合的半导体器件其钝化膜的开口处所设置的下凸起金属的结合表面的形状和面积形成。

6.如权利要求1所述的印刷线路板,其特征在于,包括所述扩展部的电极通过将形成电极的线路图案的部分和圆形图案组合在一起来成形。

7.如权利要求1所述的印刷线路板,其特征在于,包括所述扩展部的电极通过将形成电极的线路图案的部分和多角形图案组合在一起来成形。

8.如权利要求1所述的印刷线路板,其特征在于,包括所述扩展部的电极,形成为从用以形成电极的线路图案其长度方向的延长线以及宽度方向的延长线所定义的扩展部的大致中心位置在径向方向上展开的圆形或者多角形图案的形状。

9.如权利要求1所述的印刷线路板,其特征在于,所述扩展部的扩展量由阻焊剂涂层膜中所暴露的用以形成电极的线路图案其线长以及线宽定义。

10.如权利要求2所述的印刷线路板,其特征在于,所述扩展部形成为具有接近形成电极的线路图案其线宽两倍的突出宽度。

11.如权利要求9所述的印刷线路板,其特征在于,当形成电极的线路图案其长度和线宽分别设定为140微米和40微米时,所述扩展部形成为具有80微米的宽度。

12.一种用于形成印刷线路板电极的方法,该印刷线路板上要以倒装安装方式结合半导体器件用的电极形成于线路图案其中由阻焊剂涂层膜所限定的暴露部,其特征在于,该方法包括下列步骤:通过在电极处设置在线路图案的线宽方向上展开的扩展部,在线路图案中形成半导体器件结合用电极。

13.如权利要求12所述的形成印刷线路板电极的方法,其特征在于,进一步包括下列步骤:通过使所述线路图案在横跨所述线路图案长度方向的方向上突起来形成所述扩展部。

14.如权利要求13所述的形成印刷线路板电极的方法,其特征在于,进一步包括下列步骤:形成包括所述扩展部的电极,该电极的形状与要通过与该电极焊接来结合的半导体器件其钝化膜的开口形状相对应。

15.如权利要求13所述的形成印刷线路板电极的方法,其特征在于,进一步包括下列步骤:形成包括所述扩展部的电极,该电极的面积与要通过与该电极焊接来结合的半导体器件其钝化膜的开口面积相对应。

16.如权利要求13所述的形成印刷线路板电极的方法,其特征在于,进一步包括下列步骤:形成包括所述扩展部的电极,该电极的形状和面积与要通过与该电极焊接来结合的半导体器件其钝化膜的开口处所设置的下凸起金属的结合表面的形状和面积相对应。

17.如权利要求13所述的形成印刷线路板电极的方法,其特征在于,进一步包括下列步骤:以形成电极的线路图案和圆形图案的组合形状形成包括所述扩展部的电极。

18.如权利要求13所述的形成印刷线路板电极的方法,其特征在于,进一步包括下列步骤:以形成电极的线路图案和多角形图案的组合形状形成包括所述扩展部的电极。

19.一种硬盘装置,包括记录介质;用于驱动该记录介质的第一驱动机构;用于驱动磁头将数据写入该记录介质、将数据从记录介质当中读出、并对磁头进行位置控制的第二驱动机构;以及用于分别控制第一和第二驱动机构的电路板,其特征在于,

该电路板配置为包括其上安装有要进行倒装安装的半导体器件的部件安装部,该部件安装部其中的电极形成于线路图案其中由阻焊剂涂层膜所限定的暴露部,该电极中包括在暴露部处通过在横跨该线路图案暴露部其长度方向的方向上突起所形成的扩展部。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710166911.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top