[发明专利]用于一封装装置的接合结构有效
| 申请号： | 200710167017.6 | 申请日： | 2007-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101419953A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村;陈煜仁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/13;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹县新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 装置 接合 结构 | ||
1.一种用于一封装装置的接合结构，该封装装置包含一芯片及一基板，该基板具有一第一区域及一第二区域，该芯片通过该接合结构与该基板的该第一区域结合，而该芯片则通过一导电结构与该基板的该第二区域电性连结；该接合结构包含：
一接合层，形成于该芯片及该基板的该第一区域间；以及
一凸起结构，形成于该基板上的接合层中，使该芯片与该基板的该第一区域间，定义出一实质间距。
2.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，该接合层的材料选自导电胶、非导电胶及其组合的材料群组中。
3.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，该凸起结构包含多个凸块，形成于该基板的该第一区域上。
4.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，该基板的该第一区域设有至少一凹陷，该凸起结构形成于该至少一凹陷内。
5.如权利要求3所述的接合结构，其特征在于，该基板的该第一区域设有多个凹陷，该多个凸块对应形成于至少部份该多个凹陷内。
6.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，该凸起结构由金属所制成，以改善该接合结构的散热能力。
7.一种用于一封装装置的接合结构，该封装装置包含一芯片及一基板，该基板具有一第一区域、一第二区域及一穿孔区域，该芯片通过该接合结构与该基板的该第一区域结合，而该芯片则通过一导电结构，经由该基板的该穿孔区域，与该基板的该第一区域电性连结；该接合结构包含：
一接合层，形成于该芯片及该基板的该第一区域间；以及
一凸起结构，形成于该基板上的接合层中，使该芯片与该基板的该第一区域间，定义出一实质间距。
8.如权利要求7所述的接合结构，其特征在于，该接合层的材料选自导电胶、非导电胶及其组合的材料群组中。
9.如权利要求7所述的接合结构，其特征在于，该凸起结构包含多个凸块，形成于该基板的该第一区域上。
10.如权利要求7所述的接合结构，其特征在于，该基板的该第一区域设有至少一凹陷，该凸起结构形成于该至少一凹陷内。
11.如权利要求7所述的接合结构，其特征在于，该基板的该穿孔区域设于该第一区域之中。
12.如权利要求7所述的接合结构，其特征在于，该凸起结构由金属所制成，以改善该接合结构的散热能力。
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