[发明专利]用于一封装装置的接合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于一封装装置的接合结构；特别涉及一种于基板与芯片间，提供均匀的实质间距的接合结构。

背景技术

先进半导体封装技术已越来越普遍，例如mini-BGA(ball-grid array)技术、FBGA(fine pitch BGA)技术等等。此类封装技术，将一半导体芯片藉由一接合层与一基板，或称导线架(leadframe)，进行粘合。随着封装的趋势逐渐朝向薄型封装发展，芯片的厚度也日趋薄型化。在薄型封装过程中，有时芯片在接合至基板时，过度挤压接合层，导致接合层的液态材料越过芯片侧壁，而粘附于一非预期的区域，例如不与接合层接触的芯片另一表面，此即所谓的爬胶现象。

由于不与接合层接触的芯片另一表面，可能具有一导线结构，以与基板或外部元件电性连结，因此当爬胶现象产生时，若接合层具有导电性，则可能会破坏上述电性连结架构，产生短路或者阻抗干扰等等不良效果。因此除非使用非导电胶作为接合层的材料，否则上述现象即成为封装工艺的严重缺失。以下进一步说明。

图1例示一已知封装装置1，其包含一基板11、一芯片12、一接合层13及一导线结构14，其中接合层13因为爬胶现象，而与导线结构14连结。因此当接合层13由导电胶所制成时，爬胶现象会破坏导线结构14的电性连结，产生短路或者阻抗干扰等等不良效果。

为改善上述不良效果，有些已知技术采用非导电胶作为接合层13的材料，然而非导电胶的散热能力逊于导电胶，因此容易导致封装装置于运作时过热的问题。

有鉴于此，在半导体结构中，提供一用于一封装装置的接合结构，以改善爬胶现象，同时又能具有良好散热能力，乃为此一业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种用于一封装装置的接合结构，该封装装置包含一芯片及一基板，该接合结构包含一接合层及一凸起结构。藉由该凸起结构，使该芯片与该基板之间，定义出一实质间距。

为达上述目的，本发明揭露一种用于上述接合结构的凸起结构，藉由于该基板上形成具有一定高度的多个个凸块，使该芯片与该基板接合时，基本上接触到该多个个凸块的顶端，而与该基板保持一实质间距。

本发明的另一目的在于提供一种用于一封装装置的接合结构，该封装装置包含一芯片及一基板，该基板具有一穿孔区域，该接合结构不形成于该穿孔区域内，该接合结构包含一接合层及一凸起结构。藉由该凸起结构，使该芯片与该基板之间，定义出一实质间距。

为达上述目的，本发明揭露一种用于上述接合结构的凸起结构，藉由于该基板上，该穿孔区域以外，形成具有一定高度的多个个凸块，使该芯片与该基板接合时，基本上接触到该多个个凸块的顶端，而与该基板保持一实质间距。

为让本发明的上述目的、技术特征、和优点能更明显易懂，下文以较佳实施例配合附图进行详细说明。

附图说明

图1为现有技术的封装装置示意图；

图2为应用本发明的封装装置实施例示意图；

图3a为应用本发明的另一封装装置实施例示意图；

图3b为图3a所示的封装装置的基板的上视示意图；以及

图4为本发明的接合结构的凸起结构实施例示意图。

主要元件符号说明：

1：封装装置             11：基板

12：芯片                13：接合层

14：导线结构            2：封装装置

21：基板                22：芯片

23：接合结构            24：导线结构

211：第一区域           212：第二区域

231：凸起结构           232：接合层

231a、231b、231c：凸块  3：封装装置

31：基板                 32：芯片

33：接合结构             34：导线结构

311：第一区域            312：第二区域

313：穿孔区域            331：凸起结构

332：接合层              331a、331b、331c：凸块

41：基板                 411：第一区域

401、402、403：凹陷      431：凸起结构

431a、431b、431c：凸块

具体实施方式