[发明专利]壳体及运用此壳体的电子装置有效
申请号: | 200710167032.0 | 申请日: | 2007-10-25 |
公开(公告)号: | CN101419487A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 吴汉顺;陈明辉;陈明峰;郭建亨 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/16;H05F3/02;H05K9/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈 亮 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 运用 电子 装置 | ||
1.一种壳体,适于承载一具有一接地端(110)的键盘(100),该壳体包括:
一框架(210),环绕该键盘(100)
一载板(220),连接于该框架(210),并具有一开口(222)以及至少一弹性部(250a),且该载板(220)由该键盘(100)的边缘往该键盘(100)的内部延伸,以承载该键盘(100),而该弹性部(250a)具有一第一表面(252)以及一相对于该第一表面的第二表面(254)以及
一导电材料层(230),覆盖至少部份的该第一表面(252),并由该第一表面(252)延伸出,以穿过该开口(222)而覆盖至少部份的该第二表面(254),当该壳体承载该键盘(100)时,该接地端(110)接触位于该第一表面(252)的该导电材料层(230),以使该弹性部(250a)产生弹性变形,并使该键盘(100)适于透过该导电材料层(230)接地;
其中该载板(220)还具有一承载部(240),该承载部(240)环绕该开口(222),以承载该键盘(100),且该承载部(240)与该弹性部(250a)之间具有至少一间隙(224),该间隙(224)与该开口(222)分别形成于该弹性部(250a)的相对两侧。
2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,该载板(220)具有两个间隙(224),该些间隙形成于该弹性部(250a)的相对两侧,并由该开口(222)朝向该框架(210)的方向延伸。
3.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,该载板(220)还具有一形成于该第一表面的凸出部(256a),且该导电材料层(230)覆盖该凸出部(256a)。
4.如权利要求3所述的壳体,其特征在于,该凸出部(256a)包括凸肋或凸块。
5.如权利要求1所述的壳体,其特征在于,该导电材料层(230)包括导电胶带或导电漆。
6.一种电子装置,包括:
一键盘(100),具有一接地端(110)
一壳体(200),包括:
一框架(210),环绕该键盘(100);
一载板(220),连接于该框架(210),并具有一开口(222)以及至少一弹性部(250a),且该载板(220)由该键盘(100)的边缘往该键盘(100)的内部延伸,以承载该键盘(100),而该弹性部(250a)具有一第一表面(252)以及一相对于该第一表面的第二表面(254);以及
一导电材料层(230),覆盖至少部份的该第一表面(252),并由该第一表面(252)延伸出,以穿过该开口(222)而覆盖至少部份的该第二表面(254),当该壳体(200)承载该键盘(100)时,该接地端(110)接触位于该第一表面(252)的该导电材料层(230),以使该弹性部(250a)产生弹性变形,并使该键盘(100)适于透过该导电材料层(230)接地;
其中该载板(220)还具有一承载部(240),该承载部(240)环绕该开口(222),以承载该键盘(100),且该承载部(240)与该弹性部(250a)之间具有至少一间隙(224),该间隙(224)与该开口(222)分别形成于该弹性部(250a)的相对两侧。
7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该载板(220)具有两个间隙(224),该些间隙(224)形成于该弹性部(250a)的相对两侧,并由该开口(222)朝向该框架(210)的方向延伸。
8.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该载板(220)还具有一形成于该第一表面(252)的凸出部(256a),且该导电材料层(230)覆盖该凸出部(256a)。
9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,该凸出部(256a)包括凸肋或凸块。
10.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该导电材料层(230)包括导电胶带或导电漆。
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