[发明专利]壳体及运用此壳体的电子装置有效
申请号: | 200710167032.0 | 申请日: | 2007-10-25 |
公开(公告)号: | CN101419487A | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 吴汉顺;陈明辉;陈明峰;郭建亨 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/16;H05F3/02;H05K9/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈 亮 |
地址: | 台湾省台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 运用 电子 装置 | ||
技术领域
本发明是有关于一种壳体(casing)及运用此壳体的电子装置(electronicdevice),且特别是有关于一种具有防止电磁干扰(electro-magneticinterference,EMI)与静电放电(electro-static discharge,ESD)的壳体及运用此壳体的电子装置。
背景技术
随着科技的发展,电脑已成为人类生活及工作中的必需品之一,它不仅让各类信息的储存更为方便,传递更为快速,文书处理作业上更为简单,也为人们在食衣住行育乐各个方面上带来许多便利。其中,笔记本电脑(notebook PC)等可携式电脑更因具有轻薄短小与携带方便的特性而逐渐成为市场主流。
在传统技艺中,为了使笔记本电脑的键盘可具有防止电磁干扰与静电放电的功能,键盘底部通常会具有多个接地端(grounding end),而笔记本电脑的主机本体(host)的壳体(casing)则会对应的夹设多个金属弹片或贴附多个金属箔片。而且,当键盘组装于壳体上时,这些接地端会接触这些金属弹片或这些金属箔片,以使键盘可透过这些金属弹片或这些金属箔片接地。
然而,由于金属弹片不仅具有较高的生产成本,其组装上亦较为费时,因此,使用金属弹片会提高笔记本电脑的生产成本。另外,由于壳体本身并不具有弹性,因此,贴附金属箔片容易产生这些接地端与这些金属箔片接触不良的问题。
发明内容
本发明提供一种壳体,以使键盘(keyboard)的接地端与壳体的导电材料层(conductive layer)不会有接触不良的问题。
本发明提供一种电子装置(electronic device),以使键盘可透过壳体的导电材料层接地。
本发明提出一种壳体,适于承载一具有一接地端的键盘,并包括一框架(frame)、一载板(carrying plate)以及一导电材料层。框架环绕键盘,而载板连接于框架,并具有一开口(opening)以及至少一弹性部(elastic portion)。载板由键盘的边缘往键盘的内部延伸,以承载键盘。弹性部具有一第一表面以及一相对于第一表面的第二表面。导电材料层覆盖至少部份的第一表面,并由第一表面延伸出,以穿过开口而覆盖至少部份的第二表面。当壳体承载键盘时,接地端接触位于第一表面的导电材料层,以使弹性部产生弹性变形,并使键盘适于透过导电材料层接地。
在本发明一实施例中,上述载板还具有一承载部(carrying portion)。承载部环绕开口,以承载键盘,且承载部与弹性部之间具有至少一间隙(gap)。
在本发明一实施例中,上述间隙与开口分别形成于弹性部的相对两侧。
在本发明一实施例中,上述载板具有两个间隙。这些间隙形成于弹性部的相对两侧,并由开口朝向框架的方向延伸。
在本发明一实施例中,上述载板还具有一形成于第一表面的凸出部(protruding portion),且导电材料层覆盖凸出部。
在本发明之一实施例中,上述凸出部包括凸肋(rib)或凸块(bump)。
在本发明之一实施例中,上述导电材料层包括导电胶带(conductive adhesivefilm)或导电漆(conductive paint)。
本发明还提出一种电子装置,包括一键盘以及一壳体。键盘具有一接地端。壳体包括一框架、一载板以及一导电材料层。框架环绕键盘,而载板连接于框架,并具有一开口以及至少一弹性部。载板由键盘的边缘往键盘的内部延伸,以承载键盘。弹性部具有一第一表面以及一相对于第一表面的第二表面。导电材料层覆盖至少部份的第一表面,并由第一表面延伸出,以穿过开口而覆盖至少部份的第二表面。当壳体承载键盘时,接地端接触位于第一表面的导电材料层,以使弹性部产生弹性变形,并使键盘适于透过导电材料层接地。
在本发明一实施例中,上述载板还具有一承载部。承载部环绕开口,以承载键盘,且承载部与弹性部之间具有至少一间隙。
在本发明一实施例中,上述间隙与开口分别形成于弹性部的相对两侧。
在本发明一实施例中,上述载板具有两个间隙。这些间隙形成于弹性部之相对两侧,并由开口朝向框架的方向延伸。
在本发明一实施例中,上述载板还具有一形成于第一表面的凸出部,且导电材料层覆盖凸出部。
在本发明一实施例中,上述凸出部包括凸肋或凸块。
在本发明一实施例中,上述导电材料层包括导电胶带或导电漆。
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