[发明专利]制作电路板的方法及具有镀通孔结构的复合线路基板

权利要求书

1.一种制作电路板的方法，包括下列步骤：

提供一第一线路基板，该第一线路基板具有一形成于一第一表面上的第一线路层、一形成于相对该第一表面的一第二表面上的第二线路层，以及至少一贯穿该第一表面与该第二表面的第一贯穿孔，且该第一贯穿孔侧壁上具有一第一金属层连通该第一线路层及该第二线路层；

提供一第二线路基板，该第二线路基板具有一形成于一第三表面上的第三线路层、一形成于相对该第三表面的一第四表面上的第四线路层，以及至少一贯穿该第三表面与该第四表面的第二贯穿孔，且该第二贯穿孔侧壁上具有一第二金属层连通该第三线路层及该第四线路层；

将该第一贯穿孔对准该第二贯穿孔，并将该第一线路基板压合于该第二线路基板上，而构成一复合线路基板；

其特征在于：该制作电路板的方法还包括下列步骤：

进行一电泳沉积程序，在该第一金属层与该第二金属层表面上形成一绝缘薄膜；以及

形成一第三金属层于该绝缘薄膜上，并电性连接该第一线路层及该第四线路层。

2.如权利要求1所述的制作电路板的方法，其特征在于：该第一线路基板与该第二线路基板压合于一介电层的两侧。

3.如权利要求2所述的制作电路板的方法，其特征在于：在进行所述的电泳沉积程序，而使得在该第一金属层与该第二金属层表面上形成该绝缘薄膜的步骤之前，更包括进行一清洗程序，利用该清洗程序去除制作该复合线路基板过程中所产生的杂质、电介质与压合时溢出于该第一贯穿孔与该第二贯穿孔间的介电层材料；形成一遮蔽层于该复合线路基板表面的该第一线路层与该第四线路层上。

4.如权利要求1所述的制作电路板的方法，其特征在于：在进行所述的电泳沉积程序，而使得在该第一金属层与该第二金属层表面上形成该绝缘薄膜的步骤中，更包括下列步骤：

沉积高分子微胞于该第一金属层与该第二金属层的外表面，该高分子微胞包含硅氧无机粒子及高分子前驱物，该高分子前驱物是从聚醯亚胺树脂及其衍生物、环氧树脂及其衍生物、含卤素的高分子树脂、含磷、硅、硫的耐燃性高分子树脂的组合中选取的；及

进行一热处理程序，使该高分子微胞聚合成该绝缘薄膜，该热处理程序至少包含脱水及环化的过程。

5.一种制作电路板的方法，包括下列步骤：

提供一第一线路基板，该第一线路基板具有一形成于一第一表面上的第一线路层、一形成于相对该第一表面的一第二表面上的第二线路层，以及至少一贯穿该第一表面与该第二表面的第一贯穿孔，且该第一贯穿孔侧壁上具有一第一金属层连通该第一线路层及该第二线路层；

提供一第二线路基板，该第二线路基板具有一形成于一第三表面上的第三线路层、一形成于相对该第三表面的一第四表面上的第四线路层，以及至少一贯穿该第三表面与该第四表面的第二贯穿孔，且该第二贯穿孔侧壁上具有一第二金属层连通该第三线路层及该第四线路层；

其特征在于：该制作电路板的方法还包括下列步骤：

进行一电泳沉积程序，至少在该第一金属层表面上形成一绝缘薄膜；

将该第一贯穿孔对准该第二贯穿孔，并将该第一线路基板压合于该第二线路基板上，而构成一复合线路基板；以及

形成一第三金属层于该绝缘薄膜上。

6.如权利要求5所述的制作电路板的方法，其特征在于：该第一线路基板与该第二线路基板压合于一介电层的两侧。

7.如权利要求6所述的制作电路板的方法，其特征在于：在形成所述的第三金属层于该绝缘薄膜上的步骤之前，更包括进行一清洗程序，利用该清洗程序去除制作该复合线路基板过程中所产生的杂质、电介质与压合时溢出于该第一贯穿孔与该第二贯穿孔间的介电层材料。

8.如权利要求5所述的制作电路板的方法，其特征在于：在进行所述的电泳沉积程序，而使得至少在该第一金属层表面上形成该绝缘薄膜的步骤之前，更包括覆盖一遮蔽层于该第一线路基板表面的该第一线路层与该第二线路层上。