[发明专利]制作电路板的方法及具有镀通孔结构的复合线路基板

说明书

技术领域

本发明是有关于一种制作电路板的方法，且特别是有关于一种利用电泳沉积来制作电路板的方法。

背景技术

随着科技的进步以及生活品质的提升，消费者对于电子产品的要求除了功能强大的外，更要求轻、薄、短、小。因此，市面上电子产品的积集度(integration)愈来愈高，功能也愈来愈强。

为了符合上述的发展趋势，电子产品内的装设电子元件的电路板也逐渐地由单一线路层发展到双层、四层、八层，甚至十层线路层以上，使得电子元件能更密集的装设于电路板上，以利缩小电子产品的体积。

然而，具有多层线路层的增层基板中，各线路层间的联接通常需要镀通孔(plated through hole，PTH)、盲孔(bind via)、埋孔(buried via)等导孔(via)来做电性连接的动作。因此，导孔的制作技术也是相当重要的。

请参照图1A至图1C，为制作镀通孔于电路板上的现有方法。请参照图1A，在一线路基板10的两侧表面分别形成线路层11，且至少一贯穿孔12贯穿线路基板10的两侧表面。接着，在贯穿孔12侧壁上形成一金属层13，且此金属层13可连通线路基板10两侧表面上的线路层11，使线路基板10的上、下两侧面的线路层11间具有电性连接的通道。其中，上述的贯穿孔12是以机械钻孔或雷射钻孔的方式来制作。

请参照图1B，为了制作绝缘层于金属层13的表面，可在贯穿孔12内填充一绝缘材料14。请参照图1C，填充绝缘材料14于贯穿孔12内之后，随即利用机械钻孔或雷射钻孔的方式去除部分绝缘材料14，仅留下部分的绝缘材料14邻接于金属层13的表面，也即为绝缘层16。

值得注意的是，去除绝缘材料14所用的钻孔直径必须小于制作贯穿孔12的钻孔直径，这样才可保留部分的绝缘材料14来形成绝缘层16于金属层13的表面。

制作绝缘层16于金属层13的表面之后，可将此线路基板10与另一电路板相叠合。接着，在绝缘层16的表面形成另一金属层，使线路基板10的线路层可与上述的电路板上的线路层产生电性连接。

在上述制作过程中，执行去除绝缘材料14的钻孔步骤具有一定技术难度。在钻孔过程中，是以比贯穿孔12直径更小的钻孔直径来去除贯穿孔12内的绝缘材料14。所以，在钻孔过程中，必须稳定地控制钻孔定位的准确度及精度，否则很容易产生如图1C中所示，绝缘层16厚度不均的现象，甚至可能造成绝缘层16失效的状况。因此，上述制作的绝缘层16的方法，不仅制程复杂度较高，制程良率也无法有效提升。

因此，鉴于上述现有技术中仍存在有不足的处，对此需要提供一实际有效的解决方案，以解决当前的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种制作电路板的方法及具有镀通孔结构的复合线路基板，可以减少复合线路基板上的镀通孔(plated through hole)的数量，进而缩小电路板的尺寸大小。

本发明的另一目的在于提供一种制作电路板的方法及具有镀通孔结构的复合线路基板，可以增加复合线路基板上的线路布局的密度，并通过镀通孔的绝缘层的配置及适当的线路布局来提供良好的电路特性，并且减低串音效应(cross-talk effect)的发生。

为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案：一种制作电路板的方法，包括下列步骤：

提供一第一线路基板，该第一线路基板具有一形成于一第一表面上的第一线路层、一形成于相对该第一表面的一第二表面上的第二线路层，以及至少一贯穿该第一表面与该第二表面的第一贯穿孔，且该第一贯穿孔侧壁上具有一第一金属层连通该第一线路层及该第二线路层；

提供一第二线路基板，该第二线路基板具有一形成于一第三表面上的第三线路层、一形成于相对该第三表面的一第四表面上的第四线路层，以及至少一贯穿该第三表面与该第四表面的第二贯穿孔，且该第二贯穿孔侧壁上具有一第二金属层连通该第三线路层及该第四线路层；

将该第一贯穿孔对准该第二贯穿孔，并将该第一线路基板压合于该第二线路基板上，而构成一复合线路基板；

进行一电泳沉积程序，在该第一金属层与该第二金属层表面上形成一绝缘薄膜；以及

形成一第三金属层于该绝缘薄膜上，并电性连接该第一线路层及该第四线路层。

为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案：一种制作电路板的方法，包括下列步骤：