[发明专利]晶片加工方法

权利要求书

1.一种晶片加工方法，该晶片加工方法使用切削装置，

该切削装置具有：保持晶片的吸盘工作台；安装有切削刀具的切削部，该切削刀具对保持于该吸盘工作台上的晶片进行切削；使上述吸盘工作台在X轴方向上进行加工进给的加工进给部；使上述切削部在与X轴方向正交的Y轴方向上进行分度进给的分度进给部；载置有容纳有多个晶片的盒的盒台；从上述盒中取出晶片的取出部；暂时放置所取出的晶片的暂时放置台；将暂时放置在该暂时放置台上的晶片输送到上述吸盘工作台的输送部；以及对保持于上述吸盘工作台上的晶片进行摄像来检测应切削的区域的对准部，

上述吸盘工作台由彼此相邻配设的第1吸盘工作台和第2吸盘工作台构成，上述加工进给部由下列部分构成：使上述第1吸盘工作台进行加工进给的第1加工进给部；以及使上述第2吸盘工作台进行加工进给的第2加工进给部，

该晶片的工方法的特征在于，其具有如下工序，

晶片保持工序：通过上述输送部，将从上述盒取出到上述暂时放置台上的晶片，输送到上述第1吸盘工作台和上述第2吸盘工作台上进行保持；

对准工序：将保持在上述第1吸盘工作台和上述第2吸盘工作台上的晶片，定位在上述对准部的正下方，检测应切削的区域；

第1切削工序：使上述切削部的上述切削刀具定位在保持于上述第1吸盘工作台或者上述第2吸盘工作台且上述对准工序已执行完的晶片上，对晶片进行切削；

第2切削工序：当该第1切削工序结束之后，将上述切削部的上述切削刀具定位在保持于上述第1吸盘工作台或者上述第2吸盘工作台且上述对准工序已执行完但没有被切削的晶片上，对晶片进行切削；以及

检查工序：当上述第1切削工序结束之后，在上述第2切削工序进行之中，将在上述第1切削工序中切削完并保持于上述第1吸盘工作台或者上述第2吸盘工作台上的晶片定位在上述对准部的正下方来检查切削状态。

2.根据权利要求1所述的晶片加工方法，其特征在于，在上述第2切削工序进行之中，对上述检查工序结束了的上述第1吸盘工作台或者上述第2吸盘工作台执行接下来的上述晶片保持工序和上述对准工序。