[发明专利]晶片加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及晶片加工方法。

背景技术

通过分割预定线划分形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等多个元件的晶片，被切割装置等切削装置分割为一个个元件，用于移动电话、个人计算机等电子设备。

切削装置构成为具有：保持晶片的吸盘工作台；安装有切削刀具的切削部，该切削刀具对保持于吸盘工作台上的晶片进行切削；使吸盘工作台在X轴方向上进行加工进给的加工进给部；使切削部在与X轴方向正交的Y轴方向上进行分度进给的分度进给部；载置有容纳多个晶片的盒的盒台；从盒中取出晶片的取出部；暂时放置所取出的晶片的暂时放置台；将暂时放置在暂时放置台上的晶片输送到吸盘工作台的输送部；以及对保持于吸盘工作台上的晶片进行摄像来检测应切削的区域的对准部，该切削装置可以将晶片高效地分割为一个个元件。

专利文献1：日本特开昭62-53804号公报

专利文献2：日本专利第3765265号公报

在这种切削装置中，在切削了晶片之后，为确认切削槽的宽度的状态、缺陷的状态等的切削状态，将保持在吸盘工作台上的晶片定位在对准部的正下方来进行检查。其结果是，在到对切削完的晶片进行的检查结束为止的期间内，无法在吸盘工作台上保持新的晶片，具有吞吐量低、生产率差的问题。

而且根据专利文献1、2等，提出有如下的切削装置：具有两个吸盘工作台，在一个吸盘工作台上对晶片执行切削动作，并行地对保持于另一个吸盘工作台上的切削前的晶片执行对准作业，但没有提及关于对切削结束了的晶片进行检查处理的方法，并不能解决上述不良情况。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种晶片加工方法，使得即使对结束了切削的晶片的切削状态进行检查也不会降低生产率。

为了解决上述课题，达成目的，本发明的晶片加工方法中使用切削装置，该切削装置具有：保持晶片的吸盘工作台；安装有切削刀具的切削部，该切削刀具对保持于该吸盘工作台上的晶片进行切削；使上述吸盘工作台在X轴方向上进行加工进给的加工进给部；使上述切削部在与X轴方向正交的Y轴方向上进行分度进给的分度进给部；载置有容纳有多个晶片的盒的盒台；从上述盒中取出晶片的取出部；暂时放置所取出的晶片的暂时放置台；将暂时放置在该暂时放置台上的晶片输送到上述吸盘工作台的输送部；以及对保持于上述吸盘工作台上的晶片进行摄像来检测应切削的区域的对准部，上述吸盘工作台由彼此相邻配设的第1吸盘工作台和第2吸盘工作台构成，上述加工进给部由下列部分构成：使上述第1吸盘工作台进行加工进给的第1加工进给部；以及使上述第2吸盘工作台进行加工进给的第2加工进给部，该晶片加工方法的特征在于，其具有如下工序，晶片保持工序：通过上述输送部，将从上述盒取出到上述暂时放置台上的晶片，输送到上述第1吸盘工作台和上述第2吸盘工作台上进行保持；对准工序：将保持在上述第1吸盘工作台和上述第2吸盘工作台上的晶片，定位在上述对准部的正下方，检测应切削的区域；第1切削工序：使上述切削部的上述切削刀具定位在保持于上述第1吸盘工作台或者上述第2吸盘工作台且上述对准工序已执行完的晶片上，对晶片进行切削；第2切削工序：当该第1切削工序结束之后，将上述切削部的上述切削刀具定位在保持于上述第1吸盘工作台或者上述第2吸盘工作台且上述对准工序已执行完但没有被切削的晶片上，对晶片进行切削；以及检查工序：当上述第1切削工序结束之后，在上述第2切削工序进行之中，将在上述第1切削工序中切削完并保持于上述第1吸盘工作台或者上述第2吸盘工作台上的晶片定位在上述对准部的正下方来检查切削状态。

而且，根据上述发明，本发明的晶片加工方法的特征在于，在上述第2切削工序进行之中，对上述检查工序结束了的上述第1吸盘工作台或者上述第2吸盘工作台执行接下来的上述晶片保持工序和上述对准工序。

根据本发明的晶片加工方法，由于吸盘工作台有两个，因而在对保持于另一个吸盘工作台上的晶片进行切削的过程中，执行对切削结束了的晶片的切割槽的宽度状态和缺陷状态等的切削状态进行检查的检查工序，从而在不用牺牲吞吐量就能检查晶片的切削状态，可以获得提高经过了切削加工的晶片的生产率的效果。

而且根据本发明的晶片加工方法，由于在对保持于另一个吸盘工作台上的晶片进行切削的过程中，不仅可以执行检查工序，还可以执行检查工序结束之后的接下来的晶片保持工序和对准工序，因而可以最大限度利用具有两个吸盘工作台的情况，能获得提高晶片生产率的效果。