[发明专利]电路装置

权利要求书

1.一种电路装置，具备，

电路衬底、所述电路衬底的上面形成的导电图案、与所述导电图案电连接的电路元件、与所述电路元件电连接并导出向外部的引线，其特征在于：

在由所述引线的一部分构成的接合部的上面安装半导体元件；

使所述接合部的下面从所述电路衬底的上面离开。

2.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，在安装于所述接合部的所述半导体元件的上面设置的电极经由金属细线与由所述导电图案构成的焊盘连接。

3.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，在所述接合部下方的区域的所述电路衬底上，使所述导电图案延伸。

4.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，在所述接合部的下方区域的所述电路衬底上配置所述电路元件。

5.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，形成密封树脂，使其覆盖所述电路元件及所述导电图案，

将所述密封树脂充填于所述接合部和所述电路衬底之间。

6.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，设置覆盖所述导电图案的至少一部分的树脂皮膜，

在所述树脂皮膜的上面载置所述接合部。

7.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，在覆盖所述电路衬底的上面的绝缘层的上面形成所述导电图案，并且形成密封树脂，使其覆盖所述电路元件及所述导电图案，

在所述绝缘层中充填比所述密封树脂的量多的充填物。

8.一种电路装置，具备，

电路衬底、覆盖所述电路衬底的上面的绝缘层、所述绝缘层的上面形成的导电图案、与所述导电图案电连接的电路元件、与所述电路元件电连接并导出向外部的引线，其特征在于，

所述电路元件含有小信号系的半导体元件、和与所述小信号系的半导体元件相比有大的电流通过的大信号系的半导体元件，

所述小信号系的半导体元件由所述引线的一部分构成，且安装于从所述绝缘层离开的接合部的上面，

所述大信号系的半导体元件安装在所述导电图案或粘着于所述导电图案上的散热片上。