[发明专利]电力转换装置有效

专利信息
申请号: 200710169237.2 申请日: 2007-11-02
公开(公告)号: CN101174799A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 中村卓义;中津欣也;斋藤隆一;须贺卓;船户裕树 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H02M7/48 分类号: H02M7/48
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电力 转换 装置
【权利要求书】:

1.一种电力转换装置,其特征在于,具有:

壳体;

制冷剂流路形成体,其设置于所述壳体内,形成通过制冷剂的制冷剂流路;

电容器,其配置在所述壳体内的所述制冷剂流路形成体的一侧,且具有直流端子;

功率半导体电路部,其配置在所述壳体内的所述制冷剂流路形成体的另一侧,具有直流端子、交流端子及功率半导体芯片,该功率半导体电路部利用所述功率半导体芯片的动作,将由所述直流端子供给的直流转换成交流并从所述交流端子输出;以及

第一连接线,在所述制冷剂流路形成体上形成孔,该第一连接线贯通所述孔,将配置在所述制冷剂流路形成体的一侧的电容器的直流端子和配置在所述制冷剂流路形成体的另一侧的功率半导体电路部的直流端子电连接,

其中,供给到所述壳体内的直流电被提供给所述电容器的直流端子及所述功率半导体电路部的直流端子,通过所述功率半导体芯片的动作转换成交流,并从所述功率半导体电路部的交流端子输出交流电。

2.如权利要求1所述的电力转换装置,其特征在于,

所述功率半导体电路部具有半导体模块,该半导体模块在外部设置有所述直流端子和所述交流端子,在内部具有所述功率半导体芯片,

贯通所述制冷剂流路形成体的第一连接线将所述电容器的直流端子和所述半导体模块的所述直流端子电连接。

3.如权利要求2所述的电力转换装置,其特征在于,

所述半导体模块具有金属板和固定于所述金属板的树脂制外壳,

所述功率半导体芯片在所述树脂制外壳的内部通过绝缘基板固定在所述金属板上,

所述直流端子和所述交流端子配置于所述树脂制外壳的外侧,

所述半导体模块的金属板固定在所述制冷剂流路形成体上。

4.如权利要求3所述的电力转换装置,其特征在于,

所述制冷剂流路形成体形成有平行的至少两条制冷剂流路,

所述功率半导体电路部具有至少两个半导体模块,

所述至少两个半导体模块分别对应两条制冷剂流路配置,同时,以使所述至少两个半导体模块的直流端子相互靠近的方式将所述至少两个半导体模块固定在所述制冷剂流路形成体上,

贯通所述制冷剂流路形成体的第一连接线配置在平行的所述两条制冷剂流路之间。

5.一种电力转换装置,其特征在于,具有:

金属制壳体;

设置在所述金属制壳体上的制冷剂流入管;

设置在所述金属制壳体上的制冷剂流出管;

制冷剂流路形成体,将从所述制冷剂流入管流入的制冷剂导入所述制冷剂流出管的制冷剂流路形成在所述壳体内,同时被机械式固定在所述金属制壳体上;

电容器,其配置在所述壳体内的所述制冷剂流路形成体的一侧,且具有直流端子;

功率半导体电路部,其配置在所述壳体内的所述制冷剂流路形成体的另一侧,具有直流端子、交流端子及功率半导体芯片,该功率半导体电路部利用所述功率半导体芯片的动作,将由所述直流端子供给的直流转换成交流并从所述交流端子输出;

第一连接线,在所述制冷剂流路形成体上形成孔,该第一连接线贯通所述孔,将配置在所述制冷剂流路形成体的一侧的电容器的直流端子和配置在所述制冷剂流路形成体的另一侧的功率半导体电路部的直流端子电连接,

其中,所述第一连接线形成中间夹有绝缘体的叠层构造,

供给到所述壳体内的直流电被提供给所述电容器的直流端子及所述功率半导体电路部的直流端子,通过所述功率半导体芯片的动作转换成交流,并从所述功率半导体电路部的交流端子输出交流电。

6.如权利要求5所述的电力转换装置,其特征在于,

所述功率半导体电路部具有大致呈长方形形状的半导体模块,该半导体模块在外部设置有所述直流端子和所述交流端子,在内部具有所述功率半导体芯片,

将所述半导体模块固定在所述制冷剂流路形成体上,使得形成所述长方形形状的半导体模块的长度方向成为流过所述制冷剂流路内的制冷剂的流动方向,

在位于所述制冷剂流路侧部的所述制冷剂流路形成体的部分上形成有所述孔,

贯通所述制冷剂流路形成体的第一连接线穿过形成于所述制冷剂流路形成体的所述孔,将所述电容器的直流端子和所述半导体模块的所述直流端子电连接。

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