[发明专利]焊接设备以及焊接方法无效
申请号: | 200710169307.4 | 申请日: | 2007-11-22 |
公开(公告)号: | CN101439451A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 吴家棋;陈正泰;王格庸 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K26/20;B23K26/42 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接设备 以及 焊接 方法 | ||
1.一种焊接设备,用以协助焊接第一工件以及第二工件,该焊接设备包 含:
第一控温装置,维持并且提供相对低温至该第一工件;以及
第二控温装置,维持并且提供相对高温至该第二工件;
其中该第一控温装置以及该第二控温装置能相互配合挟持该第一工件 以及该第二工件,并且使该第一工件贴合该第二工件。
2.如权利要求1所述的焊接设备,其中该第一工件进一步包含多个第一 焊接点,并且该第二工件进一步包含分别对应至该等第一焊接点的多个第二 焊接点,其中当该第一工件贴合该第二工件时,该等第一焊接点接触相对应 的该等第二焊接点。
3.如权利要求2所述的焊接设备,其中该第一控温装置及/或该第二控温 装置进一步包含多个焊接孔洞,各该等第一焊接点以及相对应的各该等第二 焊接点分别通过该等焊接孔洞接受焊接。
4.如权利要求1所述的焊接设备,其中该第一控温装置进一步包含:
第一本体,由具有良好导热率的导热材料所制成;以及
第一控温器,用以控制该第一本体的温度,致使该第一本体维持该相对 低温。
5.如权利要求1所述的焊接设备,其中该第二控温装置进一步包含:
第二本体,由具有良好导热率的导热材料所制成;以及
第二控温器,用以控制该第二本体的温度,致使该第二本体维持该相对 高温。
6.如权利要求1所述的焊接设备,其中该第一工件以及该第二工件由具 有良好导热率的导热材料所制成。
7.如权利要求6所述的焊接设备,其中该导热材料是铝。
8.如权利要求1所述的焊接设备,其中该相对低温包含摄氏20度。
9.如权利要求1所述的焊接设备,其中该相对高温包含摄氏80度。
10.如权利要求1所述的焊接设备,其中该第一工件以及该第二工件以激 光进行焊接。
11.一种焊接方法,用于协助焊接第一工件以及第二工件,该方法包含下 列步骤:
(a1)以第一控温装置维持并且提供相对低温至该第一工件,并且以第二 控温装置维持并且提供相对高温至该第二工件;
(a2)该第一控温装置以及该第二控温装置相互配合挟持该第一工件以及 该第二工件,致使该第一工件贴合该第二工件;以及
(a3)焊接该第一工件以及该第二工件。
12.如权利要求11所述的焊接方法,其中该第一工件进一步包含多个第 一焊接点,并且该第二工件包含分别对应至该等第一焊接点的多个第二焊接 点,其中当该第一工件贴合该第二工件时,该等第一焊接点接触相对应的该 等第二焊接点。
13.如权利要求12所述的焊接方法,其中该第一控温装置及/或该第二控 温装置进一步包含多个焊接孔洞,各该等第一焊接点以及相对应的各该等第 二焊接点分别通过该等焊接孔洞接受焊接。
14.如权利要求11所述的焊接方法,其中该第一控温装置进一步包含:
第一本体,由具有良好导热率的导热材料所制成;以及
第一控温器,用以控制该第一本体的温度,致使该第一本体维持该相对 低温。
15.如权利要求11所述的焊接方法,其中该第二控温装置进一步包含:
第二本体,由具有良好导热率的导热材料所制成;以及
第二控温器,用以控制该第二本体的温度,致使该第二本体维持该相对 高温。
16.如权利要求11所述的焊接方法,其中该第一工件以及该第二工件由 具有良好导热率的导热材料所制成。
17.如权利要求16所述的焊接方法,其中该导热材料是铝。
18.如权利要求11所述的焊接方法,其中该相对低温包含摄氏20度。
19.如权利要求11所述的焊接方法,其中该相对高温包含摄氏80度。
20.如权利要求11所述的焊接方法,其中该第一工件以及该第二工件以 激光进行焊接。
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