[发明专利]焊接设备以及焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接设备以及焊接方法，并且特别是涉及一种可保持焊 接后工件表面平坦度的焊接设备以及焊接方法。

背景技术

焊接工作是电子元件以及电子设备制作工艺中相当重要的一个环节。焊 接的目的以及方法在于加热金属，使金属熔融以便接合。近年来，高功率激 光焊接技术被广泛运用于各领域，例如汽车工业、医疗器具以及电子元件等 需要精密加工的产业。

激光焊接具有多项优点，例如：不受工件的几何形状以及焊接点位置所 影响，只要激光能够到达处即可焊接；激光能将能量集中于极小区域，相当 适合高精密度的焊接工作；其工作时间短并且不会改变被焊接物特性，此特 性在不同材料间的焊接特别重要；以及可在各种气体、磁场或者电场中进行 焊接等优点。由于激光焊接具有以上优点，因此很适用于国防、航太、汽车 以及电子工业等精密工业。

然而，即使是激光焊接也避免不了因加热焊接工件所产生的残留应力致 使材料形变的问题。虽然激光焊接的残留应力已较传统焊接小，但由于其工 件通常具有较小的面积、体积或厚度，残留应力造成的形变量对于工件所要 求的精密度而言具有重大影响，进而降低产品良率。

因此，有必要发展一种设备或方法，能够降低激光焊接的残留应力造成 工件的形变，使焊接后的工件能保持平坦并改善产品良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种焊接设备，用以协助焊接工件的焊接，并且 特别地，本发明的焊接设备能协助保持焊接后工件的平坦并改善产品合格 率。

根据一具体实施例，本发明的焊接设备包含第一控温装置以及第二控温 装置。第一控温装置进一步包含第一控温器以及第一本体，并且第一控温器 用以控制并维持第一本体的温度，使第一本体维持相对低温；第二控温装置 进一步包含第二控温器以及第二本体，并且第二控温器用以控制并维持第二 本体的温度，使第二本体维持相对高温。在本具体实施例中，第一控温装置 以及第二控温装置可相互配合以挟持第一工件以及第二工件，致使第一工件 与第二工件相互贴合。其中，第一控温装置的第一本体直接接触第一工件， 并且因第一工件具有良好导热率的导热材料所构成，因此第一工件大致上可 维持相对低温。此外，第二控温装置的第二本体直接接触第二工件，并且因 第二工件具有良好导热率的导热材料所构成，因此第二工件大致上可维持相 对高温。

在本具体实施例中，第一控温装置及/或第二控温装置上可进一步包含多 个焊接孔洞。通过这些焊接孔洞，可对第一工件以及第二工件上的焊接点进 行焊接。

本发明的另一目的在于提供一种焊接方法，用以协助焊接工件的焊接， 并且特别地，本发明的焊接设备能协助保持焊接后工件的平坦并改善产品合 格率。

根据另一具体实施例，本发明的焊接方法包含下列步骤：首先，以第一 控温装置维持并且提供相对低温至第一工件，并且，以第二控温装置维持并 且提供相对高温至第二工件。接着，第一控温装置以及第二控温装置相互配 合以挟持第一工件以及第二工件，使第一工件以及第二工件相互贴合。最后， 焊接第一工件以及第二工件。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附附图得到进 一步的了解。

附图说明

图1是绘示根据本发明的一具体实施例的焊接设备的示意图；

图2是绘示根据本发明的另一具体实施例的焊接设备协助焊接的示意 图；

图3A是绘示图2的焊接设备挟持工件的剖面示意图；

图3B是绘示根据本发明的另一具体实施例的焊接设备挟持工件的剖面 示意图；

图3C是绘示根据本发明的另一具体实施例的焊接设备挟持工件的剖面 示意图；

图4是绘示根据本发明的一具体实施例的焊接方法的步骤流程图。

主要元件符号说明

1、1’、1”：焊接设备

10、10’、10”：第一控温装置

12、12’、12”：第一控温装置

100、100’、100”：第一控温器

120、120’、120”：第二控温器

102、102’、102”：第一本体

122、122’、122”：第二本体

20、20’、20”：第一工件

22、22’、22”：第二工件

200、200’、200”：第一焊接点